数据中心互联技术专题五：液冷—智算中心散热核心技术.docxVIP

证券研究报告|2025年9月29日

国信通信·行业专题报告

数据中心互联技术专题五：

液冷—智算中心散热核心技术

行业研究·行业专题通信

投资评级：优于大市

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目录

01算力功率密度提升，液冷是未来散热温控主要技术

02液冷应用渗透加速，全球市场规模有望超百亿美元

03液冷产业链解析

04投资建议

投资摘要

AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；同时，全球各地区PUE考核均有趋严趋势，液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧（包括一次侧设备和二次侧设备）以及ICT设备侧（如冷板模组等），二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等，一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；例如英伟达最新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU