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激光技术试题

单项选择题（每题2分，共20分）

1.激光产生的物理基础是：

A.黑体辐射

B.受激辐射

C.自发辐射

D.康普顿效应

2.下列哪种物质最适合作为激光器的增益介质？

A.玻璃

B.水

C.固体晶体

D.空气

3.激光器的阈值条件是指：

A.泵浦功率达到最大值

B.增益等于损耗

C.反射率等于透射率

D.腔内光子数达到稳定

4.在激光加工中，常用的CO2激光器工作波长约为：

A.10.6μm

B.0.633μm

C.1.064μm

D.0.457μm

5.下列哪项不是激光的特性？

A.单色性好

B.相干性好

C.方向性差

D.亮度高

6.激光测距仪主要利用的是激光的哪种特性？

A.单色性

B.平行性

C.高能量密度

D.相干性

7.光纤激光器中，增益介质通常是：

A.掺杂稀土离子的光纤

B.固体晶体

C.气体

D.半导体材料

8.激光焊接相比于传统焊接的优势不包括：

A.热影响区小

B.焊接速度快

C.焊接变形大

D.焊缝质量高

9.在激光切割中，切割质量主要取决于：

A.激光功率

B.切割速度

C.辅助气体种类和压力

D.以上都是

10.下列哪项不是激光打标的特点？

A.非接触式加工

B.加工精度高

C.加工速度慢

D.适用于多种材料

多项选择题（每题4分，共40分）

1.激光器的组成部分包括：

A.泵浦源

B.增益介质

C.光学谐振腔

D.控制系统

E.冷却系统

2.激光在医疗领域的应用包括：

A.激光治疗

B.激光诊断

C.激光手术

D.激光美容

E.激光消毒

3.影响激光束质量的因素有：

A.激光波长

B.光束发散角

C.光斑大小

D.激光功率

E.偏振状态

4.激光切割的优势包括：

A.材料利用率高

B.切割精度高

C.切割速度快

D.适用于各种厚度材料

E.切割面质量好

5.激光焊接中常见的焊缝缺陷有：

A.气孔

B.裂纹

C.夹渣

D.未熔合

E.烧穿

6.激光打标机的类型包括：

A.光纤激光打标机

B.CO2激光打标机

C.半导体激光打标机

D.紫外激光打标机

E.YAG激光打标机

7.激光测距的原理主要包括：

A.脉冲法

B.相位法

C.三角法

D.干涉法

E.衍射法

8.激光在通信领域的应用有：

A.光纤通信

B.激光雷达

C.激光打印

D.激光卫星通信

E.激光电视

9.提高激光器效率的方法包括：

A.优化泵浦方式

B.改进谐振腔设计

C.使用高纯度增益介质

D.降低腔内损耗

E.提高冷却效率

10.激光在材料加工中的应用领域包括：

A.金属切割

B.塑料焊接

C.玻璃打孔

D.半导体刻蚀

E.纺织品雕刻

判断题（每题2分，共20分）

1.激光器的输出光强与泵浦功率成正比。（）

2.激光器的谐振腔主要作用是提供光反馈，使光子在腔内多次往返放大。（）

3.光纤激光器通常使用固体增益介质。（）

4.激光焊接过程中，焊缝的热影响区比传统焊接要大。（）

5.激光打标是通过高能激光束在材料表面留下永久性标记的过程。（）

6.激光测距仪的测距精度与激光束的发散角无关。（）

7.激光在生物医学领域的应用仅限于诊断和治疗。（）

8.激光切割过程中，辅助气体的主要作用是帮助排除切割产生的熔渣和冷却切割

面。（）

9.激光器的波长越长，其相干性越好。（）

10.激光技术可以用于制造高精度的微纳结构。（）

填空题（每题2分，共20分）

1.激光器的三大要素是泵浦源、______和光学谐振腔。

2.激光束的质量通常用______和______两个参数来描述。

3.在激光切割中，常用的辅助气体包括氧气、氮气和______。

4.激光焊接时，为了减小热影响区和焊接变形，通常采用______焊接方式。

5.光纤激光器中，光信号在______中进行放大。

6.激光测距仪主要利用激光的______特性进行测距。

7.激光打标机中，______激光器因其高脉冲能量和短脉冲宽度而被广泛使用。

8.激光在通信领域的应用中，______通信因其高带宽和低损耗而成为主流技术。

9.激光加工技术具有______、高精度和非接触式加工等优点。

10.激光技术中，______是实现超短脉冲激光输出的关键技术之一。

答案：

单项选择题

1.B2.C3.B4.A5.C6.B7.A8.C9.D10.C

多项选择题

1.ABCE2.ABCD3.BCE4.ABCDE5.AB