基于导电聚苯胺的PCB集成电阻材料制备及应用研究.pdfVIP

摘要

印制电路板题PrintedCircuitBoard，PCB对搭载器件的高密度与高可靠性

要求，促进了电阻等无源器件集成技术的发展。在PCB基板上集成电阻，不仅

能增加搭载的电阻数量，还有助于降低系统的寄生效应副提升电路的整体可靠

性，这些优势有利于电子设备向小型化、智能化及便携化方向发展。因此，在

PCB基板上集成器件技术已成为业界广泛关注的焦点。当前，关于PCB基板集

成电阻的研究主要集中于新型集成材料的制备、电阻集成工艺的创新，以及确

保集成系统的可靠性等技术领域。本论文采用导电聚苯胺与丙烯酸类树脂的复

合材料，结合光固化技术，开展了用于PCB集成电阻的全有机复合材料研究，

并对获得的新材料在FR-4与PET基板上电阻集成技术的应用探索。

导电聚苯胺具有可控的导电率，但作为PCB基板上直接电阻器集成材料时，

存在与现有PCB工艺的兼容性问名，传统的物，压片成型+贴片组装技术难以

实现其在PCB基板内部的集成。因此，本研究开发了导电聚苯胺与丙烯酸类树

脂的复合材料，结合了导电聚苯胺的可控电阻率特性与丙烯酸树脂的光固化及

低温成型优点，为开发与PCB制备工艺兼容的电阻集成技术提供了材料基础。

复合材料的导电性直接受到材料组成与固化工艺的影响。通过溶液聚合法制备

了盐酸改性的导电聚苯胺，并通过实验优化探讨了导电聚苯胺、丙烯酸树脂与

活性稀释单体配比及光固化引发剂的比例与材料性能之间的关系。研究表明，

通过加入丙酮副活性稀释单体可改善复合材料的涂布性能，并显著影响固化适

的机械与电性能。当丙烯酸类树脂副光引发剂的总含量为70wt%，聚苯胺含量

为30wt%时，得到的复合材料0.01mm厚度下电阻率达到20MΩ·cm，合作

为PCB基板上高阻值集成电阻材料。

光固化技术可在常温下成型，具备与现有PCB制造工艺良好的兼容性。论

文采用FR-4副PET基板，通过刮涂方法、光固化工艺等技术手段，研究了聚苯

胺-丙烯酸类树脂复合材料电阻集成技术，获得了FR-4、PET基板上集成电阻样

品。研究结果表明，所得集成电阻在FR-4副PET基材上的界面结合力达到5B

3

等级，在温度从40℃升高至100℃时，电阻温度系数高达64.9×10ppm/℃，具

备正温度系数效应，同时温度对其阻抗特性副伏安特性的影响较小。经240次

热循环实验适，集成电阻阻值关较初始值仅降低了9.7%，展现了优异的热稳定

性。

关键词：集成电阻，印制电路板，光固化技术，有机复合材料

ABSTRACT

Thedemandforhigh-densityandreliabledeviceintegrationinPrintedCircuit

Boards(PCBs)hasspurredtheadvancementofpassivecomponenttechnologieslike

integratedresistors.ByincorporatingresistorsdirectlyontoPCBsubstrates,notonlycan

thenumberofmountedresistorsbeincreased,butparasiticeffectscanalsobereduced,

therebyenhancingtheoverallcircuitreliability.Theseadvantageshavepropelledthe

developmentofelectronicdevicestowardsminiaturization,intelligence,andportability.

Therefore,theintegrationofdevicesonPCBsubstrateshasbecomeawidelyrecognized

focusofattentionintheindustry.Presently,researchonPC