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摘要
Sn-Bi系低温无铅焊料以其封装温度低、环保无污染等优势代替Sn-Pb系焊料，
并逐渐成为低温电子封装产品的主要焊材，被广泛应用于电子电器领域。但目前
商用Sn-Bi系焊膏面临着储存稳定性和高活性难以兼顾的问题。本文选用Sn-40Bi-
1Ag-0.5Cu低温无铅焊料，采用单一变量法和正交实验，通过润湿性、不挥发物含
量、印刷性、抗坍塌性和粘度测试对助焊剂成分进行优化；通过探究保温时间、
回流温度和回流时间对焊膏焊接性、显微组织、力学性能和抗电化学腐蚀的影响，
从而确定最佳回
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