【中邮-2025研报】晶升股份（688478）：碳化硅材料制备关键环节全覆盖.pdfVIP

证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2025-10-09

股票投资评级晶升股份(688478)

买入|维持碳化硅材料制备关键环节全覆盖

个股表现l投资要点

碳化硅材料制备关键环节全覆盖，助力第三代半导体产业升

晶升股份电子

67%级。在全球半导体产业加速向第三代半导体发展的关键时期，公司

58%作为国内领先的半导体专用设备供应商，始终专注于晶体生长设

49%

40%备的研发与创新。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉

31%

22%为核心，持续向衬底加工设备及外延生长设备延伸，构建了覆盖碳

13%化硅材料制备关键环节的装备解决方案，为行业提供高精度、高稳

4%

-5%定性的半导体设备。公司的碳化硅晶体生长设备为核心业务之一，

-14%

2024-092024-122025-022025-052025-072025-09公司敏锐洞察到客户对衬底材料“提质降本”的核心诉求，积极

推动技术链延伸，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工

资料来源：聚源，中邮证券研究所

到外延生长的全流程设备供应能力。基于碳化硅一系列优异的物

理和化学性能，尤其是其良好的导热性能，碳化硅能够帮助解决高

公司基本情况

性能GPU芯片日益严峻的散热瓶颈，有望取代传统硅成为CoWoS、

最新收盘价（元）38.34SoW等先进封装的中介层材料，这一变革进一步打开碳化硅材料应

总股本/流通股本（亿股）1.38/1.03用。公司确有下游客户已于数月前向台积电送样，并将逐步进行小

总市值/流通市值（亿元）53/40批量供应。针对这一新的技术转向，公司将继续保持与客户的紧密

52周内最高/最低价41.80/25.00合作，积极推进相关业务的开展。

资产负债率(%)15.5%拟收购为准智能，助力半导体产业链从上游延伸至终端应用

第一大股东李辉领域垂直整合。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚

科技等10名交易对方持有的为准智能全部股份并取得为准智能的

研究所控制权，同时募集配套资金。为准智能的主营产品为无线通信领域

测试设备，广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车

分析师:吴文吉

SAC登记编号:S1340523050004电子等领域的检测服务，在无线通信测试行业内占据一定市场地

Email:wuwenji@位并已实现国产替代。2025H1为准智能实现营收7,392.71万元，

分析师:翟一梦净利润为2,809.41万元，截至2025H1末，为准智能净资产为3.80

SAC登记编号:S1340525040003

亿元。公司希望通过此次合作，将半导体产业链从上游延伸至终端

Email:zhaiyimeng@

应用领域，完成垂直整合