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半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破.pdf

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半导体行业专题

空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破2025年10月10日

➢掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中推荐维持评级

不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘

制在掩模版上，随后将掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基

体材料上。半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版

该用户很懒，什么也没介绍

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