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上海2025自考[大功率半导体科学]功率模块封装高频题(考点)

一、单选题（每题2分，共20题）

1.功率模块封装中，哪种材料最适合用于散热基板，以实现高效热传导？

A.玻璃纤维布（FR-4）

B.铝合金（6061）

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.聚酰亚胺（PI）

2.在功率模块封装中，焊料层厚度通常控制在多少微米范围内，以保证机械强度和电气性能？

A.10-20μm

B.30-50μm

C.70-100μm

D.150-200μm

3.高频功率模块封装中，哪种封装形式最适合用于低压、大电流应用场景？

A.螺柱型（StudMount）

B.表面贴装型（SMT）

C.贴片型（D2PAK）

D.圆柱型（TO-247）

4.功率模块封装中，导热硅脂的导热系数一般要求达到多少W/(m·K)以上，才能满足高频应用需求？

A.1

B.5

C.15

D.25

5.高频功率模块封装中，哪种封装材料具有最低介电常数（Dk），适用于减少寄生电容？

A.FR-4

B.陶瓷基板（AlN）

C.聚酰亚胺（PI）

D.酚醛树脂（PF）

6.功率模块封装中，哪种连接方式在高频下能显著降低电感，提高效率？

A.螺柱焊接

B.锡球键合

C.焊料层连接

D.导热胶粘接

7.功率模块封装中，哪种封装形式适用于高功率密度应用？

A.DFN（芯片级封装）

B.D2PAK（四引脚封装）

C.TO-247（传统金属封装）

D.QFN（无引脚封装）

8.高频功率模块封装中，哪种封装工艺能显著降低引脚电感，提高高频性能？

A.锡膏印刷

B.焊料回流

C.贴片封装

D.手工焊接

9.功率模块封装中，哪种材料最适合用于高频下的电磁屏蔽，以减少辐射损耗？

A.铝箔（Al）

B.铜箔（Cu）

C.镍箔（Ni）

D.银箔（Ag）

10.功率模块封装中，哪种封装形式最适合用于汽车逆变器等宽温域应用？

A.塑料封装（LGA）

B.金属封装（MBGA）

C.陶瓷封装（HTCC）

D.双面贴装（DFSA）

二、多选题（每题3分，共10题）

1.功率模块封装中，以下哪些因素会影响高频下的损耗？

A.焊料层的电导率

B.基板的介电常数

C.引脚的寄生电感

D.封装材料的导热系数

2.高频功率模块封装中，以下哪些措施能有效降低损耗？

A.使用低损耗焊料

B.减少引脚长度

C.采用陶瓷基板

D.增加散热层厚度

3.功率模块封装中，以下哪些材料适合用于高频下的散热基板？

A.铝合金（6061）

B.铜合金（C36000）

C.碳化硅（SiC）

D.聚酰亚胺（PI）

4.高频功率模块封装中，以下哪些封装形式适用于低压、大电流应用？

A.螺柱型（StudMount）

B.表面贴装型（SMT）

C.DFN（芯片级封装）

D.QFN（无引脚封装）

5.功率模块封装中，以下哪些措施能有效提高高频性能？

A.使用低介电常数材料

B.减少焊料层厚度

C.采用多层散热结构

D.优化引脚布局

6.高频功率模块封装中，以下哪些材料适合用于电磁屏蔽？

A.铝合金（6061）

B.铜合金（C36000）

C.镍箔（Ni）

D.银箔（Ag）

7.功率模块封装中，以下哪些因素会影响散热性能？

A.封装材料的导热系数

B.焊料层的厚度

C.散热器的面积

D.基板的厚度

8.高频功率模块封装中，以下哪些封装形式适用于高功率密度应用？

A.DFN（芯片级封装）

B.D2PAK（四引脚封装）

C.TO-247（传统金属封装）

D.QFN（无引脚封装）

9.功率模块封装中，以下哪些措施能有效降低寄生电感？

A.使用短引脚

B.采用直接覆铜（DBC）基板

C.减少焊料层厚度

D.优化封装结构

10.高频功率模块封装中，以下哪些材料适合用于宽温域应用？

A.铝合金（6061）

B.镍基合金（Kovar）

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.碳化硅（SiC）

三、判断题（每题2分，共10题）

1.功率模块封装中，焊料层的厚度越大，散热性能越好。（×）

2.高频功率模块封装中，陶瓷基板的介电常数通常低于塑料基板。（√）

3.功率模块封装中，导热硅脂的导热系数越高，损耗越小。（√）

4.高频功率模块封装中，引脚电感越小，高频性能越好。（√）

5.功率模块封装中，金属封装比塑料封装更适合高频应用。（√）

6.高频功率模块封装中，焊料层的电导率越高，损耗越小。（√）

7.功率模块封装中，散热基板的厚度越大，散热效果越好。（×）

8.高频功率模块封装中，D2PAK封装比SMT封装更适合低