LED 封装固晶环节的核心要点.docxVIP

LED封装固晶环节的核心要点

LED封装的“固晶”工序，是将LED芯片精准固定在支架（或基板）指定位置的关键步骤，其质量直接决定后续焊线、封胶工序的稳定性，乃至成品LED的光效、寿命与可靠性。固晶环节最重要的核心可概括为“精准定位、稳定粘结、无损伤芯片”，具体拆解为以下6个关键维度：

一、精准定位：确保芯片与支架的位置匹配

精准定位是固晶的基础，偏差会导致焊线时金线（或铜线）无法正常连接芯片电极与支架引脚，甚至引发封胶后芯片偏移、光输出不均。其核心要求包括：

坐标精度控制

依赖固晶机的视觉定位系统（CCD相机+图像算法），需确保芯片中心与支架固晶区中心的偏差≤±0.