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表面技术第50卷第6期
·128·SURFACETECHNOLOGY2021年6月
高导热涂层制备及其性能研究进展
111,21,2
林宁，李伟青，康嘉杰，秦文波，
岳文1,2，佘丁顺1,2，王成彪2,3
（1.中国地质大学（北京）工程技术学院，北京100083；2.中国地质大学（北京）郑州研究院，
郑州451283；3.中国地质科学院郑州矿产综合利用研究所，郑州450006）
摘要：随着高集成技术、微电子封装技术、大功率LED技术以及超级计算机的迅猛发展，小型化、微型
化与轻薄化成为现代及未来电子设备、电子电路的发展潮流，因此对散热要求越来越高。目前电子器件及
设备主要应用导热硅脂、导热硅胶及复合材料来实现散热。若在器件及设备上制备一层具有高热导率、耐
腐蚀、结合强度良好的导热涂层，可以更好地实现散热。从高导热涂层的应用背景及导热涂层的特点出发，
阐述了制备方法和材料体系不同的三大类高导热涂层，重点介绍了以喷涂技术、磁控溅射技术、涂料技术
制备高导热涂层的研究进展。对比这几种导热涂层制备技术可以发现，因为空气是热的不良导体，基于冷
喷涂技术制备的涂层孔隙率低的特点，加之对涂层进行热处理后会更加致密，所以冷喷涂技术制备的导热
涂层具有较高的热导率。但目前的喷涂粉末具有导电性，因此喷涂在电路及电器设备上应用还不够成熟。
基于冷喷涂技术制备绝缘、高导热涂层，提高器件设备的导热性能，还有待进一步探索。
关键词：导热涂层；热导率；喷涂；磁控溅射；涂料
中图分类号：TG174.4文献标识码：A文章编号：1001-3660(2021)06-0128-10
DOI：10.16490/ki.issn.1001-3660.2021.06.013
ResearchProgressofPreparationandPerformanceof
HighThermalConductivityCoatings
111,21,21,2
LINNing,LIWei-qing,KANGJia-jie,QINWen-bo,YUEWen,
SHEDing-shun1,2,WANGCheng-biao2,3
(1.SchoolofEngineeringandTechnology,ChinaUniversityofGeosciences(Beijing),Beijing100083,China;
2.ZhengzhouResearchInstitute,ChinaUniversityofGeosciences(Beijing),Zhengzhou451283,China;3.ZhengzhouInstitute
ofMultipurposeUtilizationofMineralResources,ChineseAcademyofGeologicalSciences,Zhengzhou450006,China)
ABSTRACT:Witht
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