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(2025年)(新版)高级电子产品维修工考试题(附答案)

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.某开关电源输出电压偏低，用示波器测量反馈回路光耦次级电压正常，推测故障最可能出现在：

A.输入整流桥

B.主开关管驱动电路

C.输出滤波电容

D.基准电压源

2.维修采用LGA封装的CPU时，发现针脚氧化，正确处理方式是：

A.用细砂纸直接打磨针脚

B.涂抹助焊膏后用热风枪轻吹

C.使用专用金手指清洁笔擦拭

D.用无水乙醇浸泡30分钟

3.测量DDR4内存信号时，发现CLK与CLK差分对的幅值差超过50mV，可能导致的故障是：

A.内存无法识别

B.系统频繁死机

C.开机无显示

D.硬盘读写速度下降

4.某智能手表锂电池充至80%自动断电，检测保护板发现过充保护电压设置为4.35V（标准4.2V），故障原因是：

A.保护IC引脚虚焊

B.分压电阻参数漂移

C.温度传感器失效

D.充电管理IC损坏

5.维修8K电视主板时，HDMI2.1接口无信号输出，用逻辑分析仪捕获到TMDS时钟信号幅值1.2V（标准0.8V），可能的故障点是：

A.共模电感损坏

B.终端匹配电阻值错误

C.ESD保护二极管击穿

D.信号放大芯片供电异常

6.检测某逆变器IGBT模块时，用万用表二极管档测量C-E极正向压降为0.3V（正常0.7V），说明：

A.IGBT正常

B.续流二极管击穿

C.门极驱动电路故障

D.IGBT内部短路

7.维修工业机器人控制板时，发现RS485通信误码率高，测量总线电压发现AB线间静态电压为-0.5V（正常0.2V），最可能的原因是：

A.终端匹配电阻开路

B.某从机节点AB线接反

C.传输线屏蔽层接地不良

D.电源模块纹波过大

8.处理手机BGA芯片虚焊时，正确的植球流程是：

①清理焊盘残留焊锡②涂抹助焊膏③放置钢网④加热回流⑤贴装锡球

A.①→③→⑤→②→④

B.①→②→③→⑤→④

C.③→①→⑤→②→④

D.①→③→②→⑤→④

9.某LED显示屏出现局部暗线，用万用表测量对应行驱动芯片VCC引脚电压为4.2V（正常5V），故障可能是：

A.驱动芯片内部短路

B.行控制信号丢失

C.电源走线阻抗过大

D.列数据信号延迟

10.检测蓝牙5.3模块时，频谱分析仪显示发射频率偏移200kHz（容限±100kHz），可能的故障是：

A.晶振负载电容值错误

B.天线匹配电路开路

C.功率放大管损坏

D.基带处理器程序丢失

11.维修汽车ECU时，发现CAN总线高位（CAN_H）电压恒为2.5V，低位（CAN_L）电压波动正常，故障点最可能是：

A.CAN_H线对地短路

B.ECU内部CAN收发器损坏

C.终端电阻开路

D.其他节点CAN_H线短路

12.某笔记本电脑充电时电源指示灯闪烁，检测适配器输出19.5V正常，电池接口电压16V（正常16.8V），可能的故障是：

A.电池保护板NTC电阻开路

B.充电接口到主板的阻抗过大

C.电源管理IC的PWM占空比异常

D.电池电芯内部短路

13.维修医疗设备超声探头时，发现回波信号噪声过大，检查电缆后确认传输正常，可能的故障是：

A.压电晶片老化

B.匹配层脱落

C.声透镜损坏

D.前置放大器增益不足

14.检测工业PLC的AI模块（模拟量输入）时，输入4mA信号显示0.5mA，可能的原因是：

A.信号调理电路的运放损坏

B.模数转换器参考电压异常

C.输入通道滤波电容短路

D.隔离光耦反向击穿

15.处理服务器主板内存槽烧毁故障时，发现槽内第32脚（VDDQ）周围碳化，应优先检查：

A.内存颗粒电源滤波电容

B.内存控制器的电源管理芯片

C.主板上的VDDQ保险丝

D.内存SPD芯片的上拉电阻

16.某激光打印机电源板输出5V正常，24V输出仅18V且带载能力差，测量开关变压器24V绕组电阻0.3Ω（正常0.1Ω），故障是：

A.整流二极管正向电阻增大

B.滤波电感磁芯饱和

C.绕组内部匝间短路

D.反馈光耦CTR值下降

17.维修无人机飞控板时，加速度计数据漂移严重，校准后仍无法稳定，可能的故障是：

A.传感器供电电压纹波过大

B.陀螺仪与加速度计通信总线故障