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(2025年)半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业技能鉴定经典试题含答案.docx

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    (2025年)半导体分立器件和集成电路微系统组装工职业技能鉴定经典试题含答案

    一、单项选择题（每题2分，共30分）

    1.以下哪种材料常用于GaN器件封装的基板，以满足高导热需求？

    A.氧化铝陶瓷（Al?O?）

    B.氮化铝陶瓷（AlN）

    C.环氧玻璃布板（FR-4）

    D.聚酰亚胺薄膜（PI）

    答案：B

    2.金线键合过程中，若第一焊点出现“球颈断裂”现象，最可能的原因是：

    A.键合温度过高

    B.超声功率不足

    C.劈刀孔直径偏大

    D.焊盘表面污染

    答案：C

    3.倒装焊（FlipChip）工艺中，使用底部填充胶（Underfi

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