双烯烃四甲基二硅氧烷环化聚合物：结晶与介电性能的深度剖析.docx

双烯烃四甲基二硅氧烷环化聚合物：结晶与介电性能的深度剖析

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，现代电子器件正朝着小型化、柔性化和低成本化的方向不断迈进。未来的电子器件很可能具备柔性可穿戴的特性，这就对其组成材料提出了极为严苛的要求。材料不仅要拥有一定的柔韧性，以适应各种复杂的使用场景，还要易于加工，从而满足大规模生产的需求。然而，传统的无机材料由于其自身相对的脆性，在面对弯曲、拉伸等变形时容易发生破裂，且加工条件相对苛刻，需要高温、高压等特殊环境，逐渐难以满足现代电子器件发展的需求。

聚合物材料则展现出了独特的优势，其相对柔韧，具有良好的延展性，能够在一定程度上满足电子