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半导体封装设备买卖合同

甲方（买方）：

名称：______________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

乙方（卖方）：

名称：______________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

鉴于甲方有购买半导体封装设备的需求，乙方具备提供相关设备的能力，经双方友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规的规定，达成如下买卖合同：

一、设备名称、型号、数量及价格

1.设备名称：半导体封装设备

2.型号：____________________

3.数量：______台

4.单价：人民币______元/台

5.总价：人民币______元

二、设备质量及技术标准

1.乙方提供的半导体封装设备应符合国家及行业相关标准，以及双方约定的技术规格要求。具体技术规格要求见附件（如有）。

2.设备自交付验收合格之日起，乙方应按照相关规定或约定提供质量保证期，质量保证期为______个月。在质量保证期内，乙方负责免费维修或更换有质量问题的零部件。

三、交货时间、地点及方式

1.交货时间：乙方应在本合同签订后的______个工作日内将设备交付至甲方指定地点。

2.交货地点：____________________

3.交货方式：乙方负责将设备运输至交货地点，运输费用由乙方承担。设备运输过程中的风险由乙方承担，直至设备交付给甲方并经甲方验收合格。

四、验收

1.设备到达交货地点后，甲方应在______个工作日内组织验收。验收内容包括设备的数量、规格、型号、外观及运行状况等。

2.乙方应在验收时向甲方提供设备的合格证明文件、操作手册、维修手册等相关资料。

3.如设备验收不合格，乙方应按照甲方要求及时进行整改或更换设备，直至验收合格。由此产生的费用由乙方承担。

五、付款方式

1.合同签订后______个工作日内，甲方支付合同总价的______%作为预付款，即人民币______元。

2.设备交付验收合格后______个工作日内，甲方支付合同总价的______%，即人民币______元。

3.质量保证期满后______个工作日内，如设备无质量问题，甲方支付合同总价的______%作为质保金，即人民币______元。

六、售后服务

1.在质量保证期内，乙方应提供7×24小时的售后服务，接到甲方维修通知后，乙方应在______小时内做出响应，______个工作日内到达现场（特殊情况除外，但需提前与甲方协商并取得同意）。

2.质量保证期外，乙方应继续为甲方提供设备维修及技术支持服务，甲方应按照乙方当时的收费标准支付相应的费用。

七、知识产权

乙方保证所提供的设备不存在任何侵犯第三方知识产权的情况。如因设备的知识产权问题引发纠纷，乙方应承担全部法律责任，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。

八、违约责任

1.若甲方未按照本合同约定支付货款，每逾期一天，应按照未付款项的______%向乙方支付违约金。逾期超过______天的，乙方有权解除合同，并要求甲方承担合同总价______%的违约责任。

2.若乙方未按照本合同约定的时间、地点交付设备，每逾期一天，应按照合同总价的______%向甲方支付违约金。逾期超过______天的，甲方有权解除合同，并要求乙方承担合同总价______%的违约责任。如因乙方逾期交货给甲方造成损失的，乙方还应承担相应的赔偿责任。

3.若乙方提供的设备不符合合同约定的质量及技术标准，甲方有权要求乙方进行整改或更换设备。如乙方在甲方指定的期限内未完成整改或更换，甲方有权解除合同，并要求乙方返还已支付的货款，同时乙方应承担合同总价______%的违约责任。

九、争议解决

本合同在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。

十、其他条款

1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

2.本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（盖章）：________________

法定代表人（签字）：________________

签订日期：______年______月______日

乙方（盖章）：________________

法定代表人（签字）：________________

签订日期：______年______月______日