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2025年无线电装接工（中级）试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题1分，共30分。请将正确选项的字母填入括号内）

1.在直流电路中，电阻的串联相当于增加了导体的（）。

A.长度B.横截面积C.温度D.材料电阻率

2.一个标有“100Ω,1W”的电阻器，其允许通过的最大电流是（）。

A.1AB.0.1AC.0.01AD.10A

3.电容器的容抗与（）成正比。

A.电压B.电流C.频率D.电容值

4.在RC串联电路中，当输入信号频率远低于谐振频率时，电路呈现（）性。

A.阻抗增大B.阻抗减小C.容抗D.感抗

5.晶体三极管主要工作在（）个区域。

A.1B.2C.3D.4

6.N型半导体中，主要载流子是（）。

A.电子B.空穴C.两者皆有D.两者皆无

7.整流电路的作用是将交流电转换为（）。

A.直流电B.交流电C.脉动直流电D.低压电

8.滤波电路通常采用电容和电感的组合，其主要目的是（）。

A.提高效率B.增大功率C.滤除脉动成分，获得平滑直流D.减小电流

9.在电子电路中，常用（）表示地线。

A.+VB.-VC.GNDD.AC

10.晶体管收音机的本机振荡器通常采用（）振荡电路。

A.RC桥式B.LC调谐C.负反馈D.正反馈

11.下列元器件中，属于半导体器件的是（）。

A.电阻器B.电容器C.二极管D.电感器

12.焊接电子元器件时，为避免损坏元件，通常应先焊（）。

A.高温元件B.低热熔点元件C.任何元件D.大功率元件

13.SMT贴片技术中的“S”代表（）。

A.SurfaceB.SolderC.SemiconductorD.Size

14.使用万用表测量电阻时，应将万用表置于（）档位。

A.电压B.电流C.电阻D.频率

15.测量交流电压时，应选用万用表的（）档位。

A.DCVB.ACVC.DCAD.ACA

16.在装配电子设备时，正确的接地方式是（）。

A.将金属外壳随意接地B.与市电零线连接C.与信号地线连接D.接到设备内部负电源线上

17.常见的电子元器件标识方法有（）。

A.数字编码B.字母与数字组合C.颜色环D.以上都是

18.电阻器颜色环的第一环表示（）。

A.第二位有效数字B.第一位有效数字C.乘数D.允许误差

19.在电子设备装配过程中，首先进行的是（）。

A.元器件焊接B.元器件安装C.电路板检查D.设备调试

20.故障排除的基本思路通常采用（）法。

A.分段B.替换C.系统分析D.以上都是

21.用万用表检测二极管时，红表笔接正极，黑表笔接负极，测得的电阻值较小，说明二极管处于（）状态。

A.正向导通B.反向截止C.击穿D.短路

22.在电路图中，集成块的引脚编号通常从（）开始顺时针排列。

A.上方B.下方C.左方D.右方

23.某三极管型号为9013，它属于（）类型。

A.NPNB.PNPC.MOSFETD.JFET

24.负反馈电路通常可以（）。

A.提高放大倍数B.稳定放大倍数C.增加输入阻抗D.减小输出阻抗

25.在数字电路中，常用的逻辑门有与门、或门、非门和（）。

A.三极管B.晶闸管C.或非门D.继电器

26.指示灯通常用于（）。

A.发射信号B.接收信号C.提示状态D.放大信号

27.串行通信比并行通信的特点是（）。

A.速度更快B.速度较慢但成本较低C.抗干扰能力更强D.传输距离更远

28.在进行设备装配前，应首先核对（）。

A.工具B.元器件型号规格C.电路图D.操作手册

29.使用电烙铁焊接时，为防止烫伤，应（）。

A.戴绝缘手套B.快速焊接C.使用烙铁架D.不需要特殊防护

30.检修后的电子设备，在通电前应进行（）。

A.目视检查B.电阻测量C.电压测量D.以上都是

二、判断题（每题1分，共20分。请将“正确”或“错