材料科学基础考试题及答案.docxVIP

材料科学基础考试题及答案

1.晶体中的原子排列具有（）

A.周期性

B.随机性

C.无序性

D.局部有序性

答案：A

2.以下哪种键合方式不属于化学键（）

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.范德华力

答案：D

3.面心立方晶格的致密度为（）

A.0.68

B.0.74

C.0.86

D.0.91

答案：B

4.位错是一种（）

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

答案：B

5.以下哪种材料属于晶体（）

A.玻璃

B.橡胶

C.塑料

D.金属

答案：D

6.固溶体的晶体结构与（）相同。

A.溶剂

B.溶质

C.两者都不同

D.两者都相同

答案：A

7.金属发生再结晶的温度一般为（）

A.0.1Tm

B.0.2Tm

C.0.3Tm

D.0.4Tm

答案：D（注：一般金属再结晶温度约为0.4-0.5Tm，这里选相对接近的

0.4Tm，不同金属会有差异）

8.以下哪种强化方式属于固溶强化（）

A.加工硬化

B.细晶强化

C.弥散强化

D.溶质原子溶入晶格引起晶格畸变强化

答案：D

9.共析转变是指（）

A.液相直接转变为两个固相

B.固相直接转变为两个固相

C.液相转变为一个固相

D.固相转变为一个液相

答案：B

10.铁碳合金相图中，共晶点的含碳量为（）

A.0.0218%

B.0.77%

C.2.11%

D.4.3%

答案：D

11.珠光体是由（）组成的机械混合物。

A.铁素体和渗碳体

B.奥氏体和渗碳体

C.铁素体和奥氏体

D.贝氏体和渗碳体

答案：A

12.以下哪种热处理工艺能提高钢的硬度和耐磨性（）

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

答案：C

13.材料的弹性模量主要取决于（）

A.原子间的结合力

B.材料的化学成分

C.材料的微观结构

D.材料的加工工艺

答案：A

14.材料的屈服强度是指材料开始产生（）时的应力。

A.弹性变形

B.塑性变形

C.断裂

D.疲劳

答案：B

15.以下哪种材料的导电性最好（）

A.金属

B.陶瓷

C.高分子材料

D.复合材料

答案：A

16.材料的热膨胀系数与（）有关。

A.原子间的结合力

B.材料的密度

C.材料的颜色

D.材料的硬度

答案：A

17.晶体缺陷对材料性能的影响不包括（）

A.提高材料强度

B.降低材料导电性

C.改善材料加工性能

D.使材料颜色变深

答案：D

18.以下哪种材料属于高分子材料（）

A.陶瓷

B.玻璃

C.塑料

D.金属

答案：C

19.材料的韧性是指材料在冲击载荷作用下吸收能量和抵抗（）的能力。

A.断裂

B.变形

C.磨损

D.腐蚀

答案：A

20.相图的主要作用是（）

A.分析材料的化学成分

B.确定材料的加工工艺

C.预测材料的性能

D.以上都是

答案：D

1.晶体的基本特征包括（）

A.原子排列具有周期性

B.有固定的熔点

C.各向异性

D.无规则外形

答案：ABC

2.化学键的类型有（）

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.氢键

答案：ABC

3.常见的晶体结构类型有（）

A.体心立方晶格

B.面心立方晶格

C.密排六方晶格

D.简单立方晶格

答案：ABC

4.位错的类型有（）

A.刃型位错

B.螺型位错

C.混合位错

D.空位

答案：ABC

5.材料的强化机制包括（）

A.固溶强化

B.加工硬化

C.细晶强化

D.弥散强化

答案：ABCD

6.铁碳合金中基本相有（）

A.铁素体

B.奥氏体

C.渗碳体

D.珠光体

答案：ABC

7.常见的热处理工艺有（）

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

答案：ABCD

8.材料的力学性能指标包括（）

A.强度

B.硬度

C.塑性

D.韧性

答案：ABCD

9.影响材料导电性的因素有（）

A.材料的化学成分

B.晶体结构

C.温度

D.杂质含量

答案：ABCD

10.高分子材料的特点有（）

A.分子量很大

B.分子链具有柔顺性

C.具有高弹性和粘弹性

D.强度高

答案：ABC

1.所有材料都具有晶体结构。（）

答案：×

2.离子键材料一般硬度较高，脆性较大。（）

答案：√

3.位错的运动是材料产生塑性变形的主要原因。（）

答案：√

4.固溶体的强度和硬度比溶剂金属低。（）

答案：×

5.再结晶能消除加工硬化。（）

答案：√

6.共析钢在室温下的组织为珠光体。（）

答案：√

7.淬火后的钢必须进行回