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2025至2030中国汽车功率半导体模块封装工艺革新与良率提升分析报告.docx

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    2025至2030中国汽车功率半导体模块封装工艺革新与良率提升分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国汽车功率半导体模块封装行业现状分析 3

    1、产业整体发展概况 3

    年前封装工艺技术水平与产能布局 3

    主要封装形式（如IGBT、SiC模块）应用现状 5

    2、产业链结构与关键环节 6

    上游材料与设备供应情况 6

    中游封装制造与下游整车应用衔接现状 7

    二、封装工艺技术革新趋势与路径 9

    1、主流封装技术演进方向 9

    双面散热、银烧结、铜线键合等先进工艺应用进展 9

    宽禁带半导体对封装工艺的新要求 10

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