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公司半导体器件和集成电路电镀工岗位工艺操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工岗位工艺操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工岗位的工艺操作。旨在确保操作人员的安全，提高电镀工艺质量，规范操作流程。要求操作人员严格遵守本规程，提高安全意识，确保生产过程的安全稳定。规程涵盖电镀设备操作、材料管理、安全防护等方面，为操作人员提供明确的操作指导。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员必须穿戴规定的防护用品，包括但不限于防静电服、手套、防护眼镜、耳塞、口罩等。进入电镀区域前，需检查防护用品是否完好，确保防静电性能良好。长发需束起，避免接触导电物体。

2.设备状态检查要点：

a.检查电镀设备外观是否有损坏，尤其是电源线、电极、管道等关键部件。

b.确认设备启动按钮、紧急停止按钮等功能正常。

c.检查电镀液浓度、温度、pH值是否符合工艺要求，如有异常，及时调整。

d.检查设备通风系统是否畅通，确保电镀过程中产生的有害气体能及时排出。

3.作业环境基本要求：

a.确保作业区域整洁，无杂物堆积，地面清洁干燥。

b.作业环境温度、湿度应控制在工艺要求的范围内。

c.保证照明充足，避免操作时产生视觉疲劳。

d.检查消防设施、安全警示标志等是否齐全有效。

操作前，操作人员需对以上内容进行全面检查，确保一切正常后方可进行电镀操作。如发现异常，应立即停止操作，报告相关部门处理。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

a.开启通风系统，确保工作区域空气流通。

b.打开设备电源，检查设备是否处于待机状态。

c.根据工艺要求设置电镀液温度、pH值和电流等参数。

d.将待电镀的半导体器件放置在电镀槽中，确保其位置正确。

e.启动电镀设备，开始电镀过程。

f.电镀过程中，定期检查电镀液状态，必要时进行调整。

g.电镀完成后，关闭设备电源，取出器件。

h.清理电镀槽，更换电镀液。

2.特定操作技术规范：

a.电镀液添加时，需避免直接接触皮肤，使用专用工具。

b.电镀过程中，禁止触摸电极，以防短路。

c.调整电镀参数时，需缓慢进行，避免参数突变影响电镀质量。

3.异常情况处理程序：

a.设备故障：立即停止操作，切断电源，通知维修人员。

b.电镀液异常：停止电镀，检查原因，必要时更换电镀液。

c.人体触电：立即切断电源，进行急救，并报告上级。

d.火灾：立即使用灭火器灭火，并迅速撤离现场，报告消防部门。

操作人员应严格按照上述流程和规范进行操作，遇到异常情况时，应迅速采取相应措施，确保人身安全和设备安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动或噪音。

b.电镀液温度、pH值、电流等参数稳定在设定范围内。

c.通风系统运行正常，无异味或有害气体泄漏。

d.电极位置正确，无偏移或腐蚀现象。

e.设备显示界面信息准确，无错误提示。

2.常见故障现象：

a.设备振动加剧，可能因电极连接不良或设备老化引起。

b.设备噪音增大，可能因轴承磨损或冷却系统故障。

c.电镀液温度或pH值波动大，可能因控制系统故障或电镀液变质。

d.电流不稳定，可能因电极接触不良或电路问题。

e.通风系统效率下降，可能因过滤器堵塞或风扇故障。

3.状态监控方法：

a.定期检查设备外观，观察是否有损坏或异常。

b.使用监测仪器实时监控电镀参数，如温度、pH值、电流等。

c.记录设备运行日志，分析故障模式和预防措施。

d.对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好状态。

e.操作人员应具备一定的设备维护知识，能初步判断和处理常见故障。

操作人员需对设备运行状态保持高度警惕，发现异常应立即停止操作，查找原因，并及时采取相应措施。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.定期检查电镀液的电导率和温度，确保在工艺规定的范围内。

b.检测电镀液的pH值，确保其稳定性，避免对器件造成损害。

c.监测电流密度，确保符合工艺要求，避免过度电镀。

d.定期检查电极的状态，包括电极的清洁度和位置。

e.使用检测仪器检查电镀后的器件质量，如厚度、均匀性等。

2.调整方法：

a.温度调整：根据电镀液温度计读数，通过调节加热或冷却系统来调整。

b.pH值调整：根据pH值测试结果，添加适量的酸或碱来调整。

c.电流密度调整：通过调节电源输出，精确控制电流密度。

d.电极调整：根据电镀效果，适时清洁电极或调整电极位置。

3.不同工况下