光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目环境影响报告表.pdfVIP

光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目环境影响报告表.pdf

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1一、建设项目基本情况

建设项目名

光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目

项目代码2303-510122-04-01-825974

建设单位联

系人

建设地点成都双流区公兴街道双塘村集体8、9组

地理坐标东经103度59分58.200秒,北纬30度28分17.040秒

三十六、计算机、通信和其他

国民经济行C3973集成电路制造建设项目

电子设备制造业39;80、电子

业类别C3976光电子器件制造行业类别

器件制造397

新建(迁建)首次申报项目

□改建建设项目不予批准后再次申报项目

建设性质

□扩建申报情形超五年重新审核项目

□技术改造重大变动重新报批项目

项目审批

(核准/项目审批(核准/川投资备【2303-510122-04-

成都市双流区发展和改革局

备案)部门备案)文号(选填)01-825974】FGQB-0132号

(选填)

总投资(万

23563.71环保投资(万元)42.7

元)

环保投资占

0.18施工工期36个月

比(%)

是否开工建否

用地(用海)面积26672.87

设是:

根据《建设项目环境影响报告表编制技术指南(污染影响类)(试

行)》相关要求,本项目环评专题设置情况如下:

表1-1本项目专题评价设置原则

专项评价专题设置

设置原则本项目情况

的类别情况

排放废气含有毒有害污染物:二噁

专项评价主要废气污染物为颗粒

设置情况大气英、苯并[a]芘、氰化物、氯气;且厂物、VOCs,不涉及二噁英、不设置

界外500米范围内有环境空气保护

2苯并[a]芘、氰化物、氯气

目标的建设项目

新增工业废水直排建设项目(槽罐

地表水车外送污水处

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