2025至2030中国半导体材料国产化进程及市场竞争格局分析研究报告.docxVIP

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2025至2030中国半导体材料国产化进程及市场竞争格局分析研究报告

TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料行业现状分析 4

1、行业发展总体概况 4

年行业规模与结构特征 4

产业链各环节国产化水平现状 5

2、关键材料细分领域发展现状 6

硅片、光刻胶、电子特气等核心材料国产替代进展 6

封装材料与CMP抛光材料等辅助材料发展态势 7

二、国产化进程驱动因素与政策环境 9

1、国家及地方政策支持体系 9

十四五”及后续规划对半导体材料的扶持政策梳理 9

专项基金、税收优惠与研发补贴等激励措施 10

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