TGV检测：破局先进封装的国产利器（by QYResearch）.docxVIP

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2025-10-30 发布于广东
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TGV检测：破局先进封装的国产利器（by QYResearch）.docx

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全球市场研究报告

TGVAOI检测设备是专为半导体先进封装中??玻璃通孔（TGV,ThroughGlassVia）技术??设计的高精度自动光学检测装备。它主要用于在TGV制造的全流程中，对??玻璃基板上的微米级通孔??进行快速、精准的成像和缺陷识别，确保工艺质量和产品良率。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球TGVAOI检测设备市场规模将达到2.58亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.5%。

在市场调查报告方面，QYResearch研究团队深入挖掘市场数据，通过科学的方法和严谨的分析，为客户提供准确、全面的市场现状和趋势信息，帮助企业了解目标市场的规模、增长潜力、竞争格局等关键要素。市场研究报告则更加注重对特定行业或细分市场的深度剖析，从宏观经济环境、政策法规、技术创新等多个维度进行综合分析，为企业制定发展战略提供有力支持。

TGVAOI检测设备，全球市场总体规模

CAGR:2020

CAGR:2020-2024

6.8%

2024

2025

2031

CAGR:2025-2031

7.5%

2025年增速:

7.6%

$155.54Mn

$167.21Mn

$258Mn

来源：QYResearch南宁研究中心

表.TGVAOI检测设备的主要生产商

总部/国家

公司名称

官网

德国

Basler

韩国

Philoptics

中国台湾

TRI

.tw

中国台湾

FAVITETechnology

中国台湾

蔚华科技

.tw

中国台湾

由田新技

.tw

中国台湾

均豪精密工业

.tw

中国台湾

宏濑光电

中国深圳

深圳圭华智能科技

中国深圳

??深圳华汉伟业科技

中国北京

北京电子控股

来源：QYResearch南宁研究中心

TGVAOI检测设备：

上游：主要包括高精度光学镜头、工业相机、图像处理芯片、运动控制系统、精密机械平台和光源模组等核心零部件供应商，以及算法和软件支持厂商。

中游：AOI检测设备制造企业，它们将光学成像、AI视觉识别、运动控制和自动化检测集成开发成整机系统，提供用于晶圆级玻璃通孔检测的高精度解决方案。

下游：主要应用于半导体晶圆厂、封装测试厂以及先进封装方案商，用于检测TGV结构中的缺陷、异物、孔径精度和位置偏移，以保障3D封装、MEMS、MiniLED和高频高速芯片的良率和可靠性，未来随着Chiplet、HBM和3D封装需求快速增长，该产业链上下游协同紧密，带动检测设备市场空间持续扩大。

主要驱动因素:

TGVAOI检测设备发展的核心驱动力源于半导体产业向超越摩尔定律迈进过程中对高密度、高可靠性三维互连技术的迫切需求。随着5G通信、人工智能及自动驾驶等领域对芯片算力和集成度要求的爆发式增长，玻璃通孔技术因其在高频电学性能、互连密度和成本方面的潜在优势，成为先进封装的关键路径，这直接催生了对TGV制程进行全面、精密质量监控的刚性需求。传统检测方法在面对TGV工艺中出现的微米级乃至亚微米级缺陷时已力不从心，例如激光诱导点的形态不均、化学蚀刻后的孔壁粗糙度、通孔位置度偏差等，这些微观缺陷若未被及时发现，将在后续金属化及堆叠环节引发连锁反应，导致整批产品良率骤降甚至报废，给企业带来巨大损失，从而强力驱动高精度、全自动的AOI检测设备替代人工和传统抽检。同时，市场竞争日益激烈，企业为提升产品良率、降低生产成本并加速量产进程，迫切需要能够贯穿TGV全工艺流程的检测方案，实现从来料、激光诱导、蚀刻到金属化的全过程数据追溯与工艺反馈，这使得集成2D、3D视觉乃至AI分析功能的AOI设备成为保障制程稳定性和实现智能制造不可或缺的一环。此外，国内产业链在突破“卡脖子”技术、推动装备自主可控方面的坚定努力，以及资本市场对半导体高端装备领域的持续投入，也为TGVAOI检测技术的研发突破和产业化应用提供了强劲支撑。

主要阻碍因素:

TGVAOI检测设备在推广应用过程中面临多重阻碍，其核心挑战源于TGV工艺本身的极高精度要求和复杂特性。首先，TGV通孔尺寸微小，且通孔结构复杂，这对检测设备的分辨率和多维成像能力提出了极限要求，传统AOI设备因精度不足和成像维度单一而难以精准捕捉所有关键缺陷。其次，玻璃基板的透明特性导致成像时对比度不足，加之激光诱导和化学蚀刻等前道工艺可能产生的微小缺陷（如孔形不规则、漏打孔、孔内异物等）具有随机性和低对比度特点，使得缺陷的信噪比极低，常规算法极易产生误判或漏检。再者，产线对检测效率要求严苛，每分钟需完成大量玻璃基板的全检，而高精度检测通常伴随处理数据量激增，如何在保证吞吐量的同时实现全板数百万个通孔的精准检测，对系统处理速度和算法效率