Cu、Sn对铝硅镀层热冲压成形性能的影响.pdfVIP

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y2022,o1.51,No.13

HotWorkingTechnology

Cu、Sn对铝硅镀层热冲压成形性能的影响

周世龙,李子涛,晋家春,王蕾,崔磊,陈乐

(马鞍山钢铁股份有限公司技术中心,安徽马鞍山243000

摘要:常规的铝硅镀层产品在热冲压过程易形成裂纹,成形性能较差。通过在铝硅镀层中添加Cu、Sn,研究不

同Cu、Sn含量对铝硅镀层热冲压成形性能的影响。通过热浸镀模拟试验机制取不同Cu、Sn含量的铝硅镀层钢板试

样,使用电感耦合等离子体光谱仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究不同Cu、Sn含量铝硅镀层钢板试样的镀层组

织结构。使用箱式电阻加热炉及U型冲压机进行热冲压成形,使用扫描电子显微镜、能谱分析仪、辉光光谱仪研究了

U型件铝硅镀层裂纹扩展情况。结果表明:当铝硅镀层中添加一定量的Cu时,镀层中会形成少量富Cu相,添加一定

量的Sn可使组织更细小、均匀;加热后铝硅铜镀层硬度增大,恶化其热冲压成形性能:但添加一定量的Sn可改善铝

硅镀层热冲压成形性能。

关键词:热浸镀模拟;铝硅镀层;Cu;Sn;热冲压;成形性能

DOI:10.14158/ki.1001-3814

中图分类号:TG301:TG174.443文献标识码:A文章编号:1001-3814(2022)13-0090-04

EffectofCuandSnonHotStampingFormabilityofAluminumSiliconCoating

ZHOUShilong

(TechnologyCenter,MaanshanIronSteelCo.,td.Maaanshan243000,China)

Abstract:Theconventionalaluminum-siliconcoatingproductsareeasytoformcracksandhavepoorformabilityduring

hotstamping.TheinfluenceofdifferentCuandSncontentsonthehotstampingpropertiesofaluminumsiliconcoatingwas

studiedbyaddingCuandSntothealuminumsiliconcoating.Samplesofaluminumsiliconcoatingsteelplateswithdifferent

CuandSncontentswereobtainedbyhot-dipsimulationtestmachine.Thecoatingstructureofaluminumsiliconcoatedsteel

sampleswithdifferentCuandSncontentswasstudiedbymeansofinductivelycoupledplasmaspectrometer,scanning

electronmicroscopeandenergyspectrumanalyzer.Hotstampingwascarriedoutbymeansofresistanceheatingfurnaceand

Utypestampingmachine.Thecrackpropagationofaluminum-siliconcoatingwasstudiedbyscanningelectronmicroscope

energyspectrumanalyzerandglowspectrometer.TheresultsshowthatwhenacertainamountofCuisaddedtothe

aluminum-siliconcoating,asmallamountofCu-richphaseisform

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