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2025至2030年中国硅片外延设备行业发展监测及投资战略研究报告.docx

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    2025至2030年中国硅片外延设备行业发展监测及投资战略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、全球技术代差与国产装备突围路径扫描 5

    1.1硅片外延设备核心技术参数国际对标盘点 5

    1.2MOCVD与CVD架构设计差异对良率的影响机制 7

    1.3关键子系统自主化程度技术瓶颈识别 10

    二、三代半导体驱动下的设备架构演进总览 13

    2.14H-SiC外延生长温度场控制实现方案解析 13

    2.2自动化Load-Lock系统集成的技术门槛拆解 16

    2.3原位监测模块在闭环控制中的响应延迟优化 19

    三、资

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