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集成电路封装技术（第二版）教案12.2陶瓷封装.doc

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    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目4：CPU芯片陶瓷封装/陶瓷封装

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第十三周第2次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    掌握陶瓷封装工艺流程及材料要求，培养独立思考能力和创新精神。

    2.学习目标

    知识目标

    1.了解陶瓷封装的封装形式

    2.理解陶瓷封装材料要求

    3.掌握陶瓷封装的流程

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