烧结温度对氮化硅层状陶瓷材料微观组织和力学性能的影响.pdfVIP

2024年第53卷第5期热加工工艺ISSN1001-3814

Vol.53No.52024HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG

引用格式：刘家宝，宋金鹏，高姣姣，等.烧结温度对氮化硅层状陶瓷材料微观组织和力学性能的影响[J].热加工工艺，2024,53(5)：84-90.

DOI:10.14158/icnki.1001-3814

http:/rjggy@

烧结温度对氮化硅层状陶瓷材料

微观组织和力学性能的影响

刘家宝，宋金鹏，高姣姣，胡士恒，孟维其，王瑶1

（1.太原理工大学机械与运载工程学院精密加工山西省重点实验室，山西太原030024;2.太原理工大学航空航天

学院，山西太原030024)

摘要：采用交替铺层技术成功制备了以α-Si,N4为基体，Y.Os-MgO-WC和GdFs-MgO分别作为A层和B层添加

相的层状素坏。采用真空热压烧结技术，分别以烧结温度为1550、1600、1650、1700、1750℃，压力为30MPa，保温时间

为60min，制备了Si,N4-Y,O,-MgO-WC/SiN4-GdFs-MgO层状陶瓷材料，并研究了烧结温度对氮化硅层状陶瓷材料微观

组织和力学性能的影响。结果表明：氮化硅层状陶瓷材料的断裂韧度随着温度的升高先增后减，最高断裂韧度出现在烧

结温度为1650℃时，其中面断裂韧度为7.844MPa·ml2,层断裂韧度为7.294MPa·ml2。同时，层状陶瓷材料的抗弯强度

和硬度随烧结温度升高先减后增。当烧结温度为1550℃时，抗弯强度为841.797MPa，面维氏硬度为16.227GPa。此

外，层状陶瓷材料的断裂方式为穿晶断裂和沿晶断裂的混合模式

关键词：氮化硅层状陶瓷；烧结温度；微观组织；力学性能

中图分类号：TB33文献标识码：A文章编号：1001-3814(2024)05-0084-07

EffectsofSinteringTemperatureonMicrostructureandMechanicalProperties

ofSiliconNitrideLayeredCeramics

LIUJiabao,SONGJinpeng,GAOJiaojiao’,HUShiheng,MENGWeiqi,WANGYao

(1.ShanxiKeyLaboratoryofProcisionMachining,CollegeofMechanicalandVehicleEngineering,TaiyuanUniversityof

Technology,Taiyuan030024,China;2.CollegeofAeronauticsandAstronautics,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan

030024,China)

Abstract:Thealternatelayeringtechniquewasusedtosuccessfullypreparealayeredpowderbilletwithα-Si,N4asthe

matrix,Y,O,-MgO-WCandGdFs-MgOastheadditivephaseofAlayerandBlayer,respectively.Usingvacuumhotpressing