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2025至2030年中国厚膜混合集成电路行业市场深度分析及发展前景预测报告.docx

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    2025至2030年中国厚膜混合集成电路行业市场深度分析及发展前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、厚膜混合集成电路材料体系的底层竞争逻辑 5

    1.1陶瓷基板与金属浆料的国产化替代瓶颈机制 5

    1.2中日美三国材料供应链韧性对比与失效路径推演 7

    1.3多层共烧工艺中的界面应力形成原理与可靠性影响 9

    二、军民融合场景下的技术迁移效率差异分析 12

    2.1军用高可靠标准向民用新能源汽车领域的渗透阈值测算 12

    2.2航天级封装技术在消费电子中的成本适配性断裂点识别 14

    2.3从雷达系统到智能驾驶传感器的

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