Cu-P-Sn对镍基钎料真空钎焊金刚石的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2018，Vo1．47，No．9

Cu—P—Sn对镍基钎料真空钎焊金刚石的影响

李杨·，卢金斌，穆云超，徐帅，仇鑫凯

f1．苏州科技大学机械工程学院，江苏苏州215009；2．中原工学院材料与化工学院，河南郑州450007)

摘要：采用镍基钎料对金刚石进行钎焊时，金刚石出现较大的热损伤。针对该问题，调整镍基钎料中的成分，分刖

采用不同Cu．P．Sn含量的Ni．Cr．B．Si复合钎料对金刚石磨粒在1020℃进行真空钎焊。利用SEM、EDS和XRD对金刚

石及其表面碳化物的形貌、钎料的微观结构进行分析，采用显微硬度计测试了钎料层的显微硬度。结果表明：在

Ni．Cr-B．Si钎料中添加Cu．P．Sn，降低了钎料的熔点及其钎焊温度，真空钎焊后金刚石表面形成了一层整齐的Cr3C碳

化物，金刚石的热损伤降低，钎料与金刚石之间有较强的连接强度。钎料层的微观组织主要是-y-(Ni，Cu)和颗粒状短棒

状的Cr7C碳化物。加入不同含量Cu—P—Sn的Ni基钎料层的显微硬度降低，有利于金刚石磨粒的露。

关键词：金刚石；Ni基钎料；真空钎焊；Cu．P—Sn；碳化物；热损伤

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2018．09．014

中图分类号：TG454；TG425+．2文献标识码：A文章编号：1001—3814(2018)09—0058．04

EffectofCu-P-SnonVacuumBrazingofDiamondby

NiBasedFillerMetal

LIYang，LUJinbin，MUYunchao，XUShuai，QIUXinkai‘

(1．CollegeofMechanicalEngineering，SuzhouUniversityofScienceandTechnology，Suzhou215009，China；2．Department

ofMaterialandChemicalEngineering，ZhongyuanUniversityofTechnology，Zhengzhou450007，China)

Abstract：WhenthediamondisbrazedwithNibasedfillermetal，thediamondhaslargethermaldamage．Aimingatthis

problem，thecompositionofNibasedfillermetalwasadjusted，andtheNi—Cr-B—SicompositesolderwithdifferentCu—P—Sn

contentswasusedtobrazediamondabrasiveparticlesat1020~Cinvacuum．Themorphologiesofdiamondanditscarbideson

thes~NceandhtemicrostructureoffillermetalwerestudiedbynleansofSEM，EDS，andXRD．Themicrohardnessoffiller

metallayerwasmeas~edbyusingmicrosclerometer．Theresultshowshtatthemeltingpointandbrazingtemperatureofthe

solderarereducedbyaddingCu—P—SntotheNi—Cr．B—Sisolder．Afterthevacuumbrazing．alayerofneatCr3C，carbidesis

formedonthesurfaceofdiamond，andthethermaldamageofdiamonddecreases，andithasstrongbondingstrengthbetween

thefillermetalanddiamond．Themicrostrucutreofthe