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实验项目4
学生姓名：实验地点：4-214
试验时间：2014-3-28实验成绩：
批改老师：戴勤批改时间：2012-4-20
实验项目4印刷电板的设计
一、实验目的与要求
1、掌握通过手工方式与系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握对元件封装库进行管理的基本操作。
3、掌握由原理图生成网络表
4、懂得电板的物理边界与电气边界的区别及绘制方法，熟悉由向导生成电板的过程。
5、重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用，懂得DRC校验的功能,
6、掌握几种手工调整布线的操作技巧，如将焊盘或者元件接入到网络内的操作步骤，时导
线、焊盘或者字符串进行全局编辑的操作方法等。
二、实验仪器与设备
已安装Protel99se软件的PC—台
三、实验内容
1、给出发光二极管的SCH元件，如图4.1所示。请绘制出其对应的元件封装，如图4.2所
示。两个焊盘的X-Size与Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形，编号
为A,阴极的焊盘为圆形，编号为K,外形轮廓为圆形，半径为l20miL并绘出发光指示。
图4.1发光二极管的SCH元件图4.2发光二极管的PCB元件
2、P型三极管的SCH元件，如图4.3所示，其对应元件封装选择TO-5,如图4.4所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它
们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并
重命名为TO-5A。
TO-5
3、通过封装制作导向，绘制出实验二中元件ICS512对应的封装SOP-8,如图4.5所示。焊
盘的X-Size为80mil,Y-Size为24mil。第一引脚的焊盘为矩形，其余焊盘的两端为半圆形。
纵向相邻焊盘之间的距离为50mil,横向相邻焊盘之间的距离为220milo
O
图4.5S0P-8封装
4、通过封装制作导向，绘制出实验二中开关DIPSW8对应的封装DIP-16,如图4.6所示。
焊盘的X-Size与Y-Size均为50miLHoleSize为30与1。第一引脚焊盘为方形,其余焊盘为
圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为lOOmiL横向相邻焊盘之间的距离为30()mil。
图4.6DIP-16封装
5、手工绘制二极管I4007的封装RAD-0.2。如图4.7所示。两个焊盘的X-Size与Y-Size
都为60mil,HoleSize为30miL二极管阳极的焊盘为方形，阴极的焊盘为圆形，外形轮廓
为距形，并绘出方向指示。
图4.7二极管的封装RAD-0.2
6、使用电板生成向导，新建一个边长为1500mil的正方形电板，在电板的四角开口,
尺寸为lOOmilXIOOmil,无内部开口，双层板，过孔不电镀，使用斜脚式元件，元件管脚间
只同意一条导线穿过，最小走线宽度为lOmil,
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