NDIR腔室清洗终点检测仪，全球前5强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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NDIR腔室清洗终点检测仪产品定义

NDIR（非分散红外）腔室清洗终点检测仪是一种基于红外光吸收原理的气体分析设备，专门用于实时监测半导体制造过程中腔室清洗产生的副产物气体浓度变化（如SiF?、CF?等），以精确判定清洗终点。这种设备通过红外光谱技术，结合先进的传感器和算法，能够实现高精度、高可靠性的气体浓度检测，广泛应用于薄膜沉积（CVD）等半导体制造工艺。

NDIR腔室清洗终点检测仪产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球NDIR腔室清洗终点检测仪市场研究报告2025-2031”.

NDIR腔室清洗终点检测仪行业观点

化学气相沉积（CVD）是一种化学工艺，其中挥发性前驱体与晶圆发生反应，在晶圆上沉积一层共形材料膜。这些膜包括多晶硅、二氧化硅、氮化硅和其他硅基材料。CVD不仅能在晶圆上沉积非常均匀的膜，还能在腔体表面沉积。随着时间的推移，腔体表面积聚的沉积物会导致颗粒物和潜在污染，从而降低晶圆良率。为了减少腔体壁沉积产生的颗粒物，必须定期清洁腔体以清除积聚物。清除腔体沉积物是通过引入反应气体（例如氟自由基）来实现的。自由基会与表面膜发生反应，生成四氟化硅、四氟化碳等气体，然后将其从腔体中去除。

腔体的最佳清洁时间是一系列变量的复杂函数，包括沉积材料的厚度、温度、压力、反应气体输送和材料化学成分。传统的腔室清洁是一个基于时间的工艺，由于腔室环境的复杂性，清洁速率变量可能会发生变化或漂移，给定腔室的单一清洁时间可能会随时间而变化大，所以统一的清洁时间无法满足所有腔室清洁要求，多数基于时间的工艺设计为过度清洁，以确保完全去除多个腔室的CVD薄膜。同样过度清洁会降低晶圆产量、反应气体过量使用，并可能损坏腔室壁。相反，清洁不足会导致沉积膜随时间积聚，从而产生颗粒，这最终也将导致产品良率降低。

NDIR腔室清洗终点检测仪通过直接测量四氟化硅、或者四氟化碳的生成量可以确定最佳的腔室清洁度。这种动态方法能够消除基于时间的方法的不确定性。此外，NDIR腔室清洗终点检测仪可以节省成本，减少清洁时间、反应气体使用量，延长腔室寿命。

根据世界积体电路协会（WICA）统计，2024年全球半导体市场规模为6202亿美元，同比增长17%。随着半导体制造技术的升级和晶圆厂设备支出增长，推动了NDIR腔室清洗终点检测仪市场的快速增长，根据我们的数据，2024年NDIR腔室清洗终点检测仪全球出货量约1700台，预计未来五年，全球出货量将以超12%的年复合增长率快速增长。NDIR腔室清洗终点检测仪市场核心玩家包括MKSInc.、HORIBA、TeledyneAPI、四方光电等，业内高端产品由美、日厂家主导，为了减少对进口技术和产品的依赖，国内厂商通过自主研发和技术突破，国产NDIR腔室清洗终点检测仪逐渐满足国内需求，国产替代化进程正在逐渐加快。

从消费地区来看，北美（美国）和亚太地区（尤其是日本、韩国和中国）是 CVD设备核心产地，对NDIR腔室清洗终点检测仪的需求旺盛，2024年北美市场份额占比超45%，中国市场增速最快，根据我们的数据，2024年中国销量同比增长超20%。

随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长趋势；同时随着半导体生产线步升级，晶圆厂对薄膜沉积设备的数量和性能的需求将不断提升，将推动NDIR腔体清洁终点检测仪市场的扩容。

NDIR腔室清洗终点检测仪全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球NDIR腔室清洗终点检测仪市场规模将达到xx亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为xx%。

NDIR腔室清洗终点检测仪，全球市场总体规模

来源：QYResearch电子半导体研究中心

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全球NDIR腔室清洗终点检测仪市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch电子半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，G90全球范围内NDIR腔室清洗终点检测仪生产商主要包括MKSInc.、TeledyneAPI、HORIBA等。2024年，全球