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2025至2030中国功率半导体模块封装材料国产化进展与可靠性报告.docx

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    2025至2030中国功率半导体模块封装材料国产化进展与可靠性报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与国产化背景 3

    1、功率半导体模块封装材料整体发展概况 3

    年前中国封装材料产业基础与技术积累 3

    国际供应链格局对中国产业的影响分析 5

    2、国产化战略推进动因与政策环境 6

    十四五”及后续规划对半导体材料自主可控的要求 6

    中美科技竞争背景下产业链安全需求 7

    二、关键技术路线与材料体系 9

    1、主流封装材料类型与技术指标 9

    陶瓷基板（如AlN、Al?O?）国产化进展与性能对比 9

    2、先进封装技术对

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