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集成电路设计及封装测试合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“设计方”）：

公司名称：____________________

地址：________________________

联系方式：___________________

地址：___________________

乙方（以下简称“封装测试方”）：

公司名称：____________________

地址：________________________

联系方式：___________________

地址：___________________

第一章合同总则

1.1本合同主题

甲乙双方经友好协商，就甲方委托乙方进行集成电路设计及封装测试事宜达成以下协议。

1.2合同宗旨

本合同旨在明确双方在集成电路设计及封装测试过程中的权利、义务和责任，保证双方合法权益得到保障。

第二章项目内容与要求

2.1项目内容

甲方委托乙方进行以下集成电路设计及封装测试项目：

（1）集成电路设计；

（2）封装测试。

2.2项目要求

2.2.1设计要求

（1）设计方应按照乙方提供的项目需求进行集成电路设计，保证设计符合乙方的要求；

（2）设计方应保证设计质量，保证设计成果不存在知识产权纠纷。

2.2.2封装测试要求

（1）封装测试方应按照甲方提供的集成电路设计成果进行封装测试；

（2）封装测试方应保证封装测试质量，保证测试结果真实、准确。

第三章合作期限

3.1合同期限

本合同自双方签字之日起生效，有效期为____个月。

3.2项目进度

3.2.1设计进度

（1）设计方应在合同生效后____个月内完成集成电路设计；

（2）设计方应在设计完成后____个工作日内向乙方提交设计成果。

3.2.2封装测试进度

（1）封装测试方应在收到设计成果后____个月内完成封装测试；

（2）封装测试方应在测试完成后____个工作日内向甲方提交测试报告。

第四章费用与支付

4.1设计费用

4.1.1设计方应根据本合同约定的项目内容、要求和进度，向乙方收取设计费用；

4.1.2设计费用支付方式为：合同签订后，乙方支付设计方预付款____%，设计完成后支付剩余____%。

4.2封装测试费用

4.2.1封装测试方应根据本合同约定的项目内容、要求和进度，向甲方收取封装测试费用；

4.2.2封装测试费用支付方式为：合同签订后，甲方支付封装测试方预付款____%，封装测试完成后支付剩余____%。

第五章保密与知识产权

5.1保密

5.1.1双方在合同履行过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密和其他非公开信息，应予以严格保密；

5.1.2双方应对第三方承担保密义务，未经对方同意，不得向第三方披露保密信息。

5.2知识产权

5.2.1设计方应对其设计的集成电路享有完全的知识产权；

5.2.2封装测试方应对其封装测试过程中产生的成果享有完全的知识产权；

5.2.3双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得使用、复制、传播对方的知识产权成果。

第六章技术支持与售后服务

6.1技术支持

6.1.1设计方应提供必要的技术支持，保证乙方能够顺利使用设计成果；

6.1.2设计方应在合同期限内提供不少于____次的技术咨询和指导服务。

6.2售后服务

6.2.1封装测试方应在合同期限内为甲方提供封装测试成果的售后服务；

6.2.2封装测试方应保证售后服务响应时间不超过____个工作小时。

6.3培训与指导

6.3.1设计方应根据乙方的需要，提供相关的技术培训，协助乙方掌握设计成果的使用方法；

6.3.2封装测试方应根据甲方的需要，提供封装测试相关的技术培训，协助甲方理解测试结果。

第七章质量保证与验收

7.1质量保证

7.1.1设计方应保证其提供的设计成果符合本合同约定的技术要求和标准；

7.1.2封装测试方应保证其封装测试成果符合本合同约定的技术要求和标准。

7.2验收标准

7.2.1甲方应对设计方的成果进行验收，验收标准包括但不限于：设计文件的完整性、合理性、可生产性；

7.2.2乙方应对封装测试方的成果进行验收，验收标准包括但不限于：封装测试结果的准确性、可靠性。

7.3验收程序

7.3.1甲方应在收到设计成果后____个工作日内完成验收；

7.3.2乙方应在收到封装测试成果后____个工作日内完成验收。

第八章违约责任

8.1设计方违约

8.1.1如果设计方未能按照约定时间或质量要求完成设计工作，应向乙方支付违约金，违约金为合同总金额的____%；

8.1.2如果设计方泄露乙方商业秘密，应向乙方支付赔偿金，赔偿金为合同总金额的____%。

8.2封装测试方违约

8.2.1如果封装测试方未能按照约定时间或