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公司光刻工现场作业操作规程

文件名称：公司光刻工现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司所有从事光刻工艺操作的人员。适用于光刻机操作、光刻胶制备、曝光、显影等光刻工艺流程。操作人员应严格遵守本规程，确保人身安全和设备完好。规程包含基本安全知识、操作步骤、应急处理等内容，旨在规范光刻工现场作业，降低事故风险。

二、操作前的准备

1.防护用具：

a.操作人员必须佩戴护目镜，以防止光刻过程中产生的飞溅物伤害眼睛。

b.使用防静电手套，减少静电对光刻胶的影响。

c.穿戴防尘服，减少粉尘对操作人员的伤害。

d.在接触光刻胶、化学品等有害物质时，应佩戴防化学品手套和口罩。

2.设备启机前的检查项目：

a.检查光刻机外观是否有损坏，如有损坏应立即停止使用并报告。

b.检查设备电源是否正常，确保电源线无破损。

c.检查光刻机镜头是否清洁，如有污渍应清洁或更换。

d.检查曝光系统是否正常，包括光源、曝光时间、曝光强度等参数。

e.检查显影液是否适量，显影槽是否清洁。

f.检查设备周围环境，确保无杂物、无安全隐患。

3.作业区域的准备要求：

a.作业区域应保持整洁，无尘、无杂物，确保操作人员视线清晰。

b.光刻机操作台应平整，无松动或损坏。

c.显影槽、曝光台等设备周边应设置警示标志，提醒操作人员注意安全。

d.光刻胶、化学品等危险物品应存放在专用储存柜中，并标明清晰的安全警示标识。

e.设备操作区域应设置紧急停止按钮，以便在紧急情况下迅速切断电源。

f.每次作业前，操作人员应熟悉设备操作流程，了解各按钮、开关的功能，确保操作正确无误。

操作人员在进行光刻工艺操作前，必须按照上述要求做好充分准备，确保作业安全、高效。操作过程中，如发现异常情况，应立即停止操作，按照应急预案进行处理。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

a.首先开启光刻机电源，等待设备预热至正常工作温度。

b.检查光刻胶是否均匀涂覆在硅片上，确保无气泡和杂质。

c.将涂覆好的硅片放置在曝光台上，调整位置至正确曝光位置。

d.启动曝光系统，设置曝光时间、强度等参数，开始曝光过程。

e.曝光完成后，关闭曝光系统，将硅片移至显影槽进行显影。

f.显影完成后，取出硅片，用去离子水冲洗干净，去除未曝光的光刻胶。

g.检查光刻效果，如需重复操作，重复步骤b至g。

h.最后，关闭光刻机电源，整理工作区域，清理废弃物。

2.特殊工序的操作规范：

a.对于特殊光刻胶或特殊工艺，需按照供应商提供的操作指南进行。

b.特殊曝光条件（如高精度、高分辨率）需严格按照工艺要求调整曝光参数。

c.特殊显影液的使用需注意其安全性和稳定性，操作人员需经过专业培训。

3.异常工况的处理方法：

a.若曝光过程中出现设备报警，应立即停止操作，检查报警原因，排除故障后再继续。

b.若显影过程中硅片出现异常，如显影不均匀、过度显影等，应立即停止显影，检查显影液状态和显影时间。

c.若操作过程中发现硅片表面有划痕或污染，应立即停止操作，更换硅片或采取相应清洁措施。

d.若操作人员感到不适，如头晕、恶心等，应立即停止操作，撤离现场，寻求医疗帮助。

e.在任何异常情况下，操作人员应遵循应急预案，确保自身安全及设备安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

a.光刻机：温度应稳定在设定的工作范围内，曝光时间、曝光强度应与设定参数一致，曝光灯应正常工作，无闪烁或异常噪音。

b.显影槽：显影液温度应保持在规定范围内，显影液浓度应均匀，无沉淀或变色。

c.硅片传输系统：硅片传输平稳，无卡顿现象，传输速度应与工艺要求匹配。

d.气源系统：气压稳定，无泄漏，气体纯度符合要求。

e.防静电设备：静电消除效率应达到规定标准，确保操作环境符合防静电要求。

2.典型故障现象：

a.光刻机：曝光灯不亮、曝光时间过长或过短、硅片传输卡顿、设备报警等。

b.显影槽：显影液温度异常、显影液浓度不均、显影槽泄漏等。

c.硅片传输系统：硅片传输速度不稳定、硅片表面有划痕、硅片丢失等。

d.防静电设备：静电消除效率降低、防静电设备失效等。

3.状态监测的操作要求：

a.操作人员应定期检查设备各部分运行状态，确保设备在正常参数范围内运行。

b.发现异常现象时，应立即停止操作，对设备进行检查和维修。

c.定期进行设备维护保养，包括清洁、润滑、更换易损件等。

d.使用监控设备对关键参数进行实时监测，如曝光时间、温度等。

e.记录设备运行