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在实际操作中，我们发现汉高公司的LOCTITEABLESTIK83871系列产品在2024年第三季度的出货量同比增长了17%，这主要得益于其在华为Mate70系列手机中的大规模应用。具体来看，该产品的导热系数达到3.2W/m·K，工作温度范围40℃至200℃，完全满足了5G芯片对散热性能的严苛要求。通过采用这种填隙剂，华为将手机主板温度降低了3.5℃，有效解决了处理器在高负载下的降频问题。
对于亚太地区的市场表现，我们重点跟踪了中国深圳、苏州和日本东京三大生产基地的产能数据。深圳比亚迪电子工厂在2024年9月引进了道康宁TC5622生产线，单月产能达到8000升，主要用于特斯拉Model3/Y的电池包散热模块。该工厂通过优化注胶工艺，将填隙剂的使用量从原来的每台车85克减少到72克，年节约成本约1200万元。
在产品细分方面，我们对比了有机硅基和环氧树脂基两类填隙剂的实际应用效果。以小米14Pro的摄像头模组为例，采用信越化学KRC101有机硅基填隙剂后，模组在连续拍摄4K视频60分钟后的温度比传统环氧树脂产品低6.8℃，且未出现任何开裂现象。测试数据显示，该产品在85℃/85%RH条件下老化1000小时后，导热性能衰减率仅为2.3%，远低于行业平均的8%。
针对新能源汽车领域的应用，我们详细记录了宁德时代CTP3.0电池包的散热方案。该方案在每个电池模组之间填充0.5mm厚的汉高BETAMATE7543填隙剂，通过自动化点胶设备实现±0.05mm的厚度控制。实际测试表明，在30℃至60℃的温度循环测试中，采用该方案的电池包温差控制在3℃以内，比传统设计提高了40%的温度均匀性。
总的来看，下一阶段的重点是针对中小型电子设备制造商开发性价比更高的导热填隙剂产品。我们计划在2025年第一季度启动三个具体项目：一是与中科院化学所合作开发导热系数≥2.5W/m·K但成本控制在现有产品60%的新配方；二是在东莞建立年产5000升的中试生产线，预计6月底前完成设备调试；三是联合TCL、OPPO等终端厂商建立产品测试标准，明确要求填隙剂在1000次温度循环后导热性能衰减不超过5%。
请各相关部门在收到本报告后10个工作日内提交具体实施方案：研发部需在2月15日前完成新配方的小试；生产部要在3月1日前完成中试车间的改造招标；市场部则需在2月底前收集至少5家目标客户的应用需求。项目进度汇报将采用双周制，首次汇报定于2025年2月7日上午10点，地点在研发中心301会议室。
本报告数据收集截止至2024年12月31日，后续市场变化将按季度更新。如有疑问，请联系项目经理张工（分机号02）。
热管理材料市场分析项目组
2025年1月15日
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