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2025至2030中国功率半导体器件行业车规级认证进展与市场缺口报告.docx

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    2025至2030中国功率半导体器件行业车规级认证进展与市场缺口报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与发展趋势分析 3

    1、车规级功率半导体器件定义与分类 3

    2、2025年前中国车规级功率半导体发展基础 3

    国产化率与供应链成熟度评估 3

    整车厂与Tier1厂商对国产器件的接受度现状 5

    二、技术演进与认证体系进展 6

    1、关键技术突破方向 6

    封装与热管理技术对车规认证的影响 6

    2、车规级认证体系建设进展 8

    国内第三方检测与认证机构能力现状 8

    本土企业通过AECQ101及功能安全认证的案例分析

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