2025至2030中国人工智能芯片设计架构比较及产业化路径研究报告.docx

2025至2030中国人工智能芯片设计架构比较及产业化路径研究报告.docx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2025至2030中国人工智能芯片设计架构比较及产业化路径研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国人工智能芯片产业现状分析 3

1、产业发展整体态势 3

年前产业基础与技术积累回顾 3

当前产业链各环节成熟度评估 4

2、主要参与主体与区域布局 6

头部企业及科研机构分布特征 6

重点省市产业集群发展现状 7

二、主流人工智能芯片设计架构比较 9

1、架构类型与技术路线演进 9

类脑芯片等架构对比 9

存算一体、光计算、量子计算等新兴架构发展趋势 10

2、性能与能效指标分析 11

算力密度、功耗

文档评论(0)

天星 + 关注
官方认证
内容提供者

人人为我,我为人人。

版权声明书
用户编号:5342242001000034
认证主体四川龙斌文化科技有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91510100MA6ADW1H0N

1亿VIP精品文档

相关文档