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半导体制造工岗位实习周记模板

前言

本模板旨在为半导体制造工岗位的实习生提供一个结构化的周记记录框架，帮助同学们系统梳理每周实习内容、总结学习心得、记录遇到的问题与解决方案，并规划后续学习重点。请根据实际实习情况，真实、具体地填写相关内容，力求内容专业、条理清晰，这不仅是对实习过程的回顾，更是个人职业成长的宝贵积累。

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半导体制造工岗位实习周记

基本信息

*姓名：`[实习生姓名]`

*学号/工号（如有）：`[实习生学号或工号]`

*实习部门：`[例如：光刻部、刻蚀部、薄膜部、扩散部、湿法部、测试部等]`

*实习岗位：半导体制造工

*指导老师：`[指导老师姓名]`

*实习周次：第`[中文数字，例如：一]`周

*实习时间：`[起始日期]`至`[结束日期]`

*本周天气小结（选填，增加生活气息）：`[例如：本周以晴为主，偶有阵雨，早晚温差较大]`

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一、本周核心实习内容与区域

*简要概述本周主要在哪些区域（如某洁净室分区、某工艺模块）进行实习，核心参与的工艺环节或工作任务是什么。

*例如：本周主要在光刻区实习，重点学习并辅助参与了晶圆的涂胶、前烘及显影后检查等工序。

*例如：本周在刻蚀区B模块，主要观察并学习了干法刻蚀机台的日常操作及维护保养流程。

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二、主要学习与实践活动记录

（请详细记录，可分点阐述，突出“做了什么”、“学了什么”）

1.SOP学习与理解：

*学习了哪些标准作业程序（SOP）？例如：《XX型号涂胶机操作SOP》、《洁净室人员进出管理规定》、《晶圆传递规范》等。

*对哪些SOP中的关键步骤或注意事项有了更深刻的理解？为什么？

2.设备操作与观摩：

*观摩了哪些设备的操作？例如：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、清洗机、离子注入机、扩散炉、量测设备等。

*动手操作了哪些设备（或设备的哪些部分）？在指导下完成了哪些具体操作？例如：协助进行了晶圆的装卸片、参数的初步设定、设备状态的简单检查等。

*对设备的结构、工作原理或关键工艺参数有哪些新的认识？

3.工艺知识与技能：

*学习了哪些具体的半导体制造工艺原理或工艺步骤？例如：光刻胶的涂覆原理、显影液的作用机制、刻蚀速率的影响因素等。

*掌握了哪些辅助技能或工具使用？例如：晶圆镊子的正确使用方法、无尘布的擦拭技巧、防静电手环的测试与佩戴、工艺记录表的规范填写等。

*观察到哪些典型的工艺现象？例如：显影后的图形效果、薄膜沉积后的颜色变化等。

4.质量控制与安全意识：

*学习了哪些关于晶圆质量检验的标准或方法？例如：如何通过显微镜观察光刻缺陷、粒子污染的危害及防控措施。

*参与了哪些质量控制相关的辅助工作？例如：协助进行晶圆表面颗粒的抽检、工艺参数的记录与核对。

*本周在安全生产、洁净室规范方面有哪些强化或新的认识？例如：化学品安全使用注意事项、紧急情况的应急处理流程。

5.团队协作与沟通：

*与同事或其他实习生共同完成了哪些任务？

*在团队中扮演的角色是什么？有哪些有效的沟通和协作经验？

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三、遇到的问题与解决方法/心得体会

*问题一：`[具体描述本周遇到的一个技术问题、操作困难或理解障碍]`

*尝试解决过程/思考：`[当时是如何思考的，采取了哪些尝试性的解决方法]`

*最终解决方案/结果：`[问题是如何解决的，或目前的进展如何。如果未解决，计划如何解决]`

*心得体会：`[从这个问题中得到的教训、启发或学到的经验]`

*问题二（如有）：`[同上结构]`

*尝试解决过程/思考：

*最终解决方案/结果：

*心得体会：

*其他心得与反思：

*`[除了解决具体问题外，本周实习中最深刻的感受、领悟或反思是什么？]`

*`[例如：理论知识与实践操作的差距、对“细节决定成败”在半导体制造中的切身体会、对严谨细致工作作风重要性的认识等]`

*`[例如：对半导体行业的认识是否有新的变化，对个人职业规划的启发等]`

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四、专业知识与技能提升

*理论知识：本周学习或深化了哪些半导体制造相关的理论知识？（例如：XX工艺的基本原理、XX材料的特性等）

*操作技能：熟练掌握了哪些操作技能？初步掌握了哪些操作技能？（例如：熟练使用XX工具、初步学会XX设备的开机流程）

*安全规范：对哪些安全规范、洁净室要求有了更深入的理解和执行？

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五、下周实习计划与展望

*知识学习：计划学习哪些新的工艺知识、设备原理或SOP文件？

*技能实践：希望在指导下尝试操作