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设计与分析ShejiyuFenxi

模块化综合电子箱体内传热分析与热仿真研究

王泽林张志鹏吕亚泽杨得武李耀成

西北机电工程研究所，陕西咸阳712009)

摘要：在军用武器装备综合电子系统中，综合电子箱体起到了连接固定、封装防护、导热散热与电磁屏蔽等不可或缺的作

用。然而，随着电子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高，发热元件附近热量极易堆积，导致箱体内实际工作温度持续

升高，这会极大地限制产品性能的释放并引发一系列质量及安全问题。鉴于此，针对某综合电子系统内高集成化与高功耗元件

带来的发热问题，以某四槽模块化LRMs机箱为研究对象，分析其内发热机理与热量传递链路，并用数值仿真手段，探究不同冷却

方式对箱体内热量传输与功耗元件最高温度的影响。

关键词：综合电子系统；LRMs机箱；热量传递；热仿真；最高温度

中图分类号：TJ03文献标志码：A文章编号：1671-0797(2025)03-0036-05

D0l:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2025.03.010

0引言合电子系统内四槽LRMs机箱。该机箱由上下左右前

后六块铝合金面板拼接而成，底面四周有对地连接

在各类武器装备的综合电子系统中，综合电子

的四个支耳，箱体后面板上有对外电连接器，其余面

箱体对系统内线路与器件等发挥了连接固定、封装

防护、导热散热与电磁屏蔽等重要作用。随着科技与板上设有减重与散热凹槽，其内部可在对应定位槽

位插入四个功能各异的通用LRM模块，模块由上下

兵器工业的发展，军用电子设备的功能集成度越来

冷板、起拔器、锁紧条等组成，内设含有功耗芯片与

越高，其对结构外形的要求愈发紧凑。现场可更换模

块(LineReplaceableModule,LRM)为系统内高集成、器件的PCB板卡，功耗元件与LRM模块冷板之间设

多功能单元，具有标准结构和电气接口。在综合电子有散热凸台和导热硅胶垫，同样LRM模块前端面与

箱体内引入LRM模块结构，可以达到共享系统资源，前面板内侧之间也设有导热胶垫。模块通过起拔器、

锁紧条以及箱体槽道实现安装时的定位与锁紧。面

简化系统结构，降低系统复杂性等效果[1-2]。但是，随

着电子元器件的封装密度与功耗不断提高，电子设对箱体前面板方向从左至右分别为1～4号LRM模

备过热的问题越来越突出，这严重地限制了电子产块，各LRM模块结构示意图如图2所示。为便于进行

品性能及可靠性的提高，也缩短了设备的工作寿命。之后的热阻网络分析与传热学仿真，将上述模型进行

因此，综合电子箱体设备内的温升情况必须予以重适当简化，去掉各型号螺钉、螺纹孔，模块内的上下

视并采取有效措施进行控制[3]。起拔器、部分锁紧条，以及箱体与模块内外表面各类

本文以某综合电子系统内四槽LRMs机箱为研不规则边沿倒角等，最终简化模型如图3所示。

究对象，针对多模块内所含功率元件热耗较高的问上侧板侧板后面板

题，分析该机箱内具体散热结构与热流链路，并结合

实际要求为其设计强迫风冷散热措施，进而建立该

去除前面板去除各模块

机箱自然冷却与强迫风冷两种工况下的传热学仿真

模型，模拟不同散热方式所对应箱体内温度分布与

流场情况，为今后该类机箱散热性能的研究与冷却

前面板支耳下侧板LRM模块定位槽

结构的改进提供理论依据与数据支持。

图1四槽LRMs机箱模型示意图

1几