后道先进封装电镀设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告.docxVIP

2025年，我主要负责的晶圆级先进封装电镀设备市场调研项目显示，全球后道先进封装电镀设备市场规模已达到38.5亿美元，较2024年增长12.3%。其中，我们重点跟踪的AppliedMaterials、LamResearch和东京电子三大生产商占据了全球市场份额的67.8%。在地区分布上，中国台湾地区以28.6%的市场份额位居首位，中国大陆地区紧随其后达到24.3%，韩国和日本分别占比18.7%和15.2%。从产品类型来看，铜电镀设备占比最高，达到45.2%，是锡银电镀设备占32.1%，镍钴电镀设备占22.7%。应用领域方面，先进封装中的2.5D/3D封装需求最为旺盛，占总需求的53.8%，主要服务于高性能计算和芯片制造。

在实际操作中，我们发现AppliedMaterials的Producer?SEZ系统在台积电3nm制程产线中表现最为突出，其电镀均匀性控制在±2%以内，良率达到99.2%。通过对比测试，我们采用该设备后，晶圆边缘电镀厚度偏差从原来的8.5%降至3.2%，直接提升了产品可靠性。LamResearch的SABRE?3D系统则在三星西安工厂的HBM3生产中创造了单日处理量1,200片晶圆的记录，较传统设备提升了35%的生产效率。

请各相关单位在收到本报告后15个工作日内提交反馈意见，我们将根据实际情况调整采购策略。本报告数据采集截止至2025年8月31日，后续市场变化将另行补充说明。

市场研究部

2025年9月15日