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投资逻辑
2025前三季度电子行业继续向好,前三季度营收同增19.4%、利润同增38.3%。电子行业2025前三季度实现营收
29273.0亿元,同增19.4%,归母净利润1457.7亿元,同增38.3%。25Q3营收为10770.3亿元,同增28.2%,归母净
利润为605.6亿元,同增57.4%,盈利持续改善。行业前三季度毛利率为15.9%,净利率为4.9%;25Q3毛利率为16.2%,
同比+0.5pct,环比+0.3pct,净利率为5.6%,同比+1.5pct,环比+0.9pct。整体来看2025年AI云端算力硬件需求持
续强劲,产业链业绩高速成长;国内半导体自主可控、国产替代需求加速,设备板块业绩亮眼;消电及半导体受到AI
端侧密集落地、终端需求逐渐回暖,稳步向上。
受益AI强劲需求及周期复苏,PCB板块业绩亮眼。推理需求大幅增加,ASIC需求旺盛,AI算力真实需求强劲,token
数量的爆发式增长,北美大厂加大AI投入,AI-PCB公司订单强劲,满产满销。同时在AI服务器、交换机、光模块及
存储芯片的强劲需求带动下,AI覆铜板/PCB/BT载板因需求旺盛部分产品已出现涨价,行业量价共振。PCB板块业绩
增长强劲,2025前三季度营收为2116.4亿元,同增25.7%,归母净利润为205.3亿元,同增64.4%;25Q3营收为789.3
亿元,同增26.9%,环增12.4%,归母净利润为81.4亿元,同增73.6%,环增16.1%;25Q3毛利率为23.5%,同比
+3.0pct,环比+0.6pct,净利率为10.6%,同比+3.1pct,环比+0.5pct。
半导体设备:国产替代进程加速,重点关注自主可控产业链。半导体设备前三季度营收为702.8亿元,同增33.1%,
归母净利润为115.6亿元,同增25.3%。25Q3营收313.6亿元,同增68.6%,归母净利润52.5亿元,同增52.0%。中
美贸易摩擦有升级的趋势,在美国对中国半导体产业高端技术封锁的背景下,中国半导体产业逆势加速资本化与技术
突破,国产算力芯片替代进程加速。国内晶圆厂扩产确定性增强,后续长存长鑫IPO上市,有望继续加大扩产力度,
推进关键核心产线建设和设备国产化。
半导体设计:存储涨价大周期启动,端侧AI加速落地。半导体设计前三季度实现营收914.3亿元,同比增长21.8%,
实现归母净利润137.9亿元,同比增长67.1%。25Q3实现营收332.9亿元,同比+26.1%,实现归母净利润51.8亿元,
同比+66.5%。受益于多模态模型和应用的落地、端侧用户数量和tokens的指数级增长,存储上行周期启动,技术和
产品底层的变革拉动了eSSD、HBM等需求开始集中爆发,且有望延续至明年。供给端今明年DRAM及NAND产能增量有
限,看好原厂颗粒涨价趋势持续。
其他板块:消费电子/电子化学品/电子元件/汽车电子/光学光电子/其他电子。2025前三季度营收为
14724.6/488.9/2509.1/3333.8/5605.5/1576.8亿元,同比+25.7%/+9.4%/+24.4%/+15.5%/+6.7%/+28.6%;归母净利
603.5/50.6/258.1/178.2/97.2/44.4亿元,同比+23.5%/+16.5%/+51.3%/+22.8%/+78.6%/+31.3%。消费电子/电子化学
品/电子元件/汽车电子/光学光电子/其他电子板块25Q3营收分别为5940.3/182.8/928.7/1355.9/1975.0/558.3亿
元,同比+32.3%/+41.9%/+25.5%/+33.0%/+8.9%/+202.7%,归母净利润275.6/19.3/100.5/69.5/31.4/16.3亿元,同
比+43.7%/+71.5%/+59.4%/+17.3%/+28.5%/+56.9%,其他电子细分板块利润也实现了较好的增长。
投资建议
看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。下游推理需求激增,带动ASIC需求强劲增长,英
伟达技术不断升级,带动AI硬件产业链环节价量齐升,Q4及明年业绩高增长有望持续,继续看好AI-PCB及核心算力
硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
风险提示
需求不及预期的风险;AI进展不及预期的风险
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