二零二五年度集成电路代工生产及研发合作合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年度集成电路代工生产及研发合作合同

甲方（委托方）：

名称：_____________________________

地址：_____________________________

法定代表人：_____________________

乙方（代工方）：

名称：_____________________________

地址：_____________________________

法定代表人：_____________________

鉴于甲方需要乙方提供集成电路代工生产及研发服务，双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、合作内容

1.1乙方同意为甲方提供集成电路代工生产服务，包括但不限于芯片设计、晶圆加工、封装测试等。

1.2乙方同意协助甲方进行集成电路研发工作，包括但不限于技术支持、研发方案制定、产品优化等。

二、合作期限

2.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。

三、技术资料与知识产权

3.1甲方提供的技术资料、设计图纸、技术文档等，乙方应予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。

3.2双方合作产生的知识产权归甲方所有，乙方在合同有效期内及合同终止后，未经甲方书面同意，不得使用或转让。

四、交付与验收

4.1乙方应在合同约定的期限内完成甲方委托的集成电路代工生产及研发任务，并保证产品质量符合国家相关标准。

4.2甲方应在收到乙方交付的产品后____个工作日内进行验收，如发现质量问题，甲方应在验收报告中明确指出，乙方应在收到验收报告后____个工作日内进行整改。

五、价格与支付

5.1本合同中涉及的代工生产及研发费用为人民币____元整，支付方式为____。

5.2甲方应在合同生效后____个工作日内支付____%的预付款，剩余款项在产品验收合格后____个工作日内支付。

六、违约责任

6.1如乙方未能按时完成生产或研发任务，导致甲方遭受损失的，乙方应承担相应的赔偿责任。

6.2如甲方未能按时支付款项，乙方有权暂停生产或研发工作，并要求甲方支付违约金。

七、争议解决

7.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

8.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

8.2本合同一式____份，甲乙双方各执____份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（委托方）签字（盖章）：_____________________

日期：_____________________________

乙方（代工方）签字（盖章）：_____________________

日期：_____________________________