第五章加工程序编制的工艺基础.pptVIP

5.3数控加工工艺设计（4）加工工步的划分1）基面先行原则2）先粗后精原则3）先主后次原则4）先面后孔原则5）先近后远原则6）内外交叉原则（5）数控加工工序与普通加工工序的衔接第29页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.3数控加工工艺设计2、加工时夹具的选择1）尽量选用通用夹具2）力求设计基准，工艺基准与编程计算基准的同一。3）要保证夹具的坐标方向与机床的坐标方向相对固定。4）尽量减少装夹次数5）夹具要开敞6）夹具必须保证工件最小的夹紧变形7）零件的装夹和定位要考虑到重复安装的一致性8）装夹要方便第30页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.3数控加工工艺设计3、定位基准选择（1）粗定位基准的选择原则1）相互位置要求原则2）重要表面原则3）加工余量合理分配原则4）便于工件装夹原则5）不重复使用原则第31页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.3数控加工工艺设计（2）精定位基准的选择原则1）基准重合2）基准同一3）互为基准4）自为基准第32页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.3数控加工工艺设计4、对刀点与换刀点的确定刀位点：编程时代表刀具运动的点。对刀点（起刀点）：刀具相对于工件运动的起点。换刀点：刀具安全交换的点。第33页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.3数控加工工艺设计5、走刀路线的确定（1）保证被加工工件的精度和表面质量；（2）尽量缩短走刀路线、减少刀具的空行程，提高生产率；（3）应使数值计算简单，程序段少，减少编程工作量；第34页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.3数控加工工艺设计6、加工余量的确定（1）加工余量加工余量是指加工过程中所切除去的金属层厚度。余量分为工序余量和总余量。工序余量分为：基本余量、最大余量、最小余量。工序尺寸的公差一般根据经济加工精度选取。第35页，共50页，星期日，2025年，2月5日第1页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.1概述数控加工工艺的主要内容：1）数控加工的合理性分析，选择并确定数控加工的内容；2）对零件进行数控加工工艺分析；3）进行数控加工的工艺设计；4）根据编程需要，进行数学计算；5）编写零件的加工程序单；6）加工程序仿真校验；7）首件试加工；8）文件归档；第2页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.2手工编程的基础知识一、加工程序编制的基本概念1、加工程序编制加工程序编制：我们把从零件图样分析到程序校核完成的全部过程称为数控加工程序的编制，简称数控编程。就是把零件的图形尺寸、工艺过程、工艺参数、机床的运动以及刀具位移等按照CNC系统的程序格式和规定的语言纪录在控制介质上的全过程。第3页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.2手工编程的基础知识2、加工程序编制的方法（1）手工编程利用一般的计算工具、通过坐标计算，人工进行刀具轨迹的运算，并进行指令编制。从零件分析、工艺处理、数值计算、编写程序单、直到校验程序等各步骤均由人工完成。（2）自动编程自动编程也称为计算机辅助编程。即程序编制的大部分工作由计算机完成。第4页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.2手工编程的基础知识二、手工编程的方法及步骤**1、分析零件图、确定工艺过程2、计算刀位轨迹的坐标值3、编写加工程序单4、输入加工程序5、程序校验与首件试切第5页，共50页，星期日，2025年，2月5日

（1）粗铣顶面；（2）钻φ32、φ12孔中心孔；（3）钻φ32、φ12孔至φ11.5；（4）扩φ32孔至φ30；（5）钻3xφ6孔至尺寸；（6）粗铣φ60沉孔及沟槽；（7）钻4xM8底孔至φ6.8；（8）镗φ32孔至φ31.7；（9）精铣顶面；（10）铰φ12孔至尺寸；（13）φ12孔口倒角；（12）精铣φ60沉孔及沟槽至尺寸；（11）精镗φ32孔至尺寸；（14）3xφ6、4xM8孔口倒角；（15）攻4xM8螺纹完成；第6页，共50页，星期日，2025年，2月5日5.2手工编程的基础知识三、加工程序的结构与格式数控加工程序是由一系列机床数控装置能辨识的指令有序结合而构成的，可分为程序号、程序段、功能字、特殊符号等。第7页，共50页，星期日，2025年，2月5日ξ3-1数控加工程序的格式1、数控程序的程序结构例：O0600 N001G92X0Y0Z1.0; N005