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高频精选：成电材料考研真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中原子排列的最小重复单元是？

A.晶胞

B.晶格

C.点阵

D.单胞

2.材料的强度主要取决于？

A.化学键能

B.原子半径

C.密度

D.颜色

3.以下哪种材料导电性最好？

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.橡胶

4.决定材料硬度的主要因素是？

A.晶体结构

B.分子量

C.熔点

D.颜色

5.金属晶体的结合方式主要是？

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.氢键

6.半导体的导电特性与什么有关？

A.温度

B.压力

C.湿度

D.光照

7.材料的热膨胀主要是由于？

A.原子振动加剧

B.分子间距离增大

C.化学键断裂

D.密度变化

8.以下哪种材料属于高分子材料？

A.玻璃

B.橡胶

C.陶瓷

D.金属

9.晶体具有各向异性是因为？

A.原子排列有序

B.原子数量不同

C.原子大小不同

D.原子颜色不同

10.材料的韧性与什么有关？

A.化学键类型

B.晶体结构缺陷

C.密度

D.硬度

答案：1.A2.A3.B4.A5.C6.A7.A8.B9.A10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的性能包括？

A.力学性能

B.物理性能

C.化学性能

D.生物性能

2.晶体的特点有？

A.原子排列有序

B.有固定熔点

C.各向异性

D.无规则外形

3.金属材料的优点有？

A.导电性好

B.导热性好

C.强度高

D.塑性好

4.影响材料导电性的因素有？

A.温度

B.杂质含量

C.晶体结构

D.颜色

5.高分子材料的合成方法有？

A.加成聚合

B.缩合聚合

C.共聚

D.分解聚合

6.陶瓷材料的性能特点有？

A.硬度高

B.脆性大

C.耐高温

D.导电性好

7.材料的密度与哪些因素有关？

A.原子质量

B.原子体积

C.晶体结构

D.颜色

8.材料的光学性能包括？

A.透明度

B.颜色

C.光泽

D.硬度

9.晶体缺陷有？

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

10.改善材料性能的方法有？

A.合金化

B.热处理

C.加工变形

D.改变颜色

答案：1.ABC2.ABC3.ABCD4.ABC5.ABC6.ABC7.ABC8.ABC9.ABC10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.所有材料都有固定的熔点。（）

2.金属晶体中原子间通过共价键结合。（）

3.半导体的导电性随温度升高而增强。（）

4.高分子材料都是由小分子聚合而成。（）

5.晶体一定是规则外形。（）

6.材料的硬度越高，韧性越好。（）

7.陶瓷材料主要由金属元素组成。（）

8.材料的热膨胀系数只与材料种类有关。（）

9.单晶体具有各向同性。（）

10.材料的性能只取决于化学成分。（）

答案：1.×2.×3.√4.√5.×6.×7.×8.×9.×10.×

简答题（总4题，每题5分）

1.简述晶体与非晶体的区别。

晶体原子排列有序，有固定熔点，各向异性；非晶体原子排列无序，无固定熔点，各向同性。

2.说明影响材料强度的因素。

化学键能、晶体结构、缺陷等，化学键能越强、结构越完整强度越高。

3.简述高分子材料的结构特点。

由大量小分子聚合而成，有分子链结构，包括线型、支化、体型等。

4.分析材料热膨胀的原因。

原子振动加剧，原子间平均距离增大导致材料体积膨胀。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的强度？

可通过合金化加入其他元素形成固溶体或化合物，进行加工硬化等。

2.谈谈半导体材料在现代科技中的应用。

用于制造芯片、晶体管等电子元件，广泛应用于计算机、通信等领域。

3.怎样改善陶瓷材料的脆性？

可通过控制工艺减少气孔等缺陷，进行增韧处理如纤维增韧等。

4.讨论高分子材料的发展趋势。

高性能化、功能化、智能化，应用领域不断拓展。