第4讲回复再结晶.pptVIP

影响晶粒长大的因素温度。温度越高，晶界易迁移，晶粒易粗化。分散相粒子。阻碍晶界迁移，降低晶粒长大速率。杂质与合金元素。降低界面能，不利于晶界移动。晶粒位向差。小角度晶界的界面能小于大角度晶界，因而前者的移动速率低于后者。**第29页，共52页，星期日，2025年，2月5日异常长大少数再结晶晶粒的急剧长大现象。机理钉扎晶界的第二相溶于基体再结晶织构中位向一致晶粒的合并大晶粒吞并小晶粒**第30页，共52页，星期日，2025年，2月5日再结晶晶粒的异常长大**第31页，共52页，星期日，2025年，2月5日3.3.4性能变化强度与硬度回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1／5，而再结晶阶段则下降较多。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错机制有关，即回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。**第32页，共52页，星期日，2025年，2月5日电阻变形金属的电阻在回复阶段已表现明显的下降趋势。因为电阻率与晶体点阵中的点缺陷（如空位、间隙原子等）密切相关。点缺陷所引起的点阵畸变会使传导电子产生散射，提高电阻率。它的散射作用比位错所引起的更为强烈。因此，在回复阶段电阻率的明显下降就标志着在此阶段点缺陷浓度有明显的减小。**第33页，共52页，星期日，2025年，2月5日内应力在回复阶段，大部或全部的宏观内应力可以消除，而微观内应力则只有通过再结晶方可全部消除。**第34页，共52页，星期日，2025年，2月5日亚晶粒尺寸在回复的前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶时，亚晶粒尺寸就显著增大。**第35页，共52页，星期日，2025年，2月5日密度变形金属的密度在再结晶阶段发生急剧增高，显然除与前期点缺陷数目减小有关外，主要是在再结晶阶段中位错密度显著降低所致。**第36页，共52页，星期日，2025年，2月5日储能的释放当冷变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时，储能就被释放出来。回复阶段时各材料释放的储存能量均较小，再结晶晶粒出现的温度对应于储能释放曲线的高峰处。**第37页，共52页，星期日，2025年，2月5日LessonFour第4讲回复再结晶第1页，共52页，星期日，2025年，2月5日金属塑性变形理论

Theoryofmetalplasticdeformation第四讲LessonFour张贵杰ZhangGuijieTel：0315-2592155E-Mail：zhguijie@河北理工大学金属材料与加工工程系DepartmentofMetalMaterialandProcessEngineeringHebeiPolytechnicUniversity,Tangshan063009第2页，共52页，星期日，2025年，2月5日第三章塑性加工时组织性能的变化主要内容MainContent冷加工退火时的回复与再结晶热加工时的回复与再结晶**第3页，共52页，星期日，2025年，2月5日3.3冷加工退火时的回复与再结晶经塑性变形的材料具有自发恢复到变形前低自由能状态的趋势。当冷变形金属加热时会发生回复、再结晶和晶粒长大等过程。了解这些过程的发生和发展规律，对于改善和控制金属材料的组织和性能具有重要的意义。**第4页，共52页，星期日，2025年，2月5日回复、再结晶和晶粒长大回复——是指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段；再结晶——是指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程；晶粒长大——是指再结晶结束之后晶粒的继续长大。**第5页，共52页，星期日，2025年，2月5日**第6页，共52页，星期日，2025年，2月5日3.3.1回复冷变形金属在低于再结晶温度下加热时，显微组织与强度、硬度均不发生明显变化，只有某些物理性能和微细结构发生变化。这是由于原子在微晶内只能进行短距离扩散，使点缺陷和位错在退火过程中发生运动，从而改变了它们的数量和分布。在回复阶段，由于不发生大角度晶界的迁移，所以晶粒的形状和大小与变形态的相同，仍保持着纤维状或扁平状，从光学显微组织上几乎看不出变化。**第7页，共52页，星期日，2025年，2月5日低温回复（0.1~0.2Tm）机理：点缺陷运动移至晶界、位错处