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2025年中国电子线路板灌封胶数据监测研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u17410摘要 3
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292231.2填料类型与粒径分布对热导率、介电常数及应力缓冲能力的调控机理 7
291551.3湿热老化与离子迁移抑制的微观失效路径及材料设计对策 9
15771二、灌封胶在高密度互连与先进封装场景下的功能适配架构 12
120002.1面向HDI板与SiP封装的低应力-高导
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