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2025年电焊工理论知识模拟考试题库及答案

一、选择题

1.下列哪种焊接方法属于熔化焊？()

A.电阻焊

B.摩擦焊

C.气焊

D.冷压焊

答案：C

解析：熔化焊是将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。气焊是利用可燃气体与助燃气体混合燃烧的火焰所产生的高热熔化焊件和焊丝而进行焊接的方法，属于熔化焊。电阻焊是利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将焊件局部加热，同时加压进行焊接的方法；摩擦焊是利用焊件表面相互摩擦所产生的热，使端面达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接的方法；冷压焊是在常温下依靠压力使待焊金属产生塑性变形，通过两接触面原子间的距离接近到晶格距离，从而形成牢固的金属结合的焊接方法。这三种焊接方法都不属于熔化焊。

2.焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数称为()。

A.焊接工艺参数

B.焊接热参数

C.焊接物理参数

D.焊接化学参数

答案：A

解析：焊接工艺参数是指焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数，如焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊接层数等。焊接热参数主要涉及焊接过程中的热输入等与热相关的参数；焊接物理参数涵盖了很多与焊接物理现象有关的参数，但不够具体针对保证焊接质量所选定的参数；焊接化学参数主要侧重于焊接过程中的化学变化相关的参数。所以答案选A。

3.焊条药皮的主要作用之一是()。

A.增加熔合比

B.降低熔渣的熔点

C.减小焊接应力

D.稳定电弧

答案：D

解析：焊条药皮具有多种作用，稳定电弧是其主要作用之一。药皮中的某些成分可以提高电弧的稳定性，使焊接过程能够顺利进行。增加熔合比不是药皮的主要作用；降低熔渣的熔点只是药皮的部分作用，但不是主要作用；减小焊接应力主要与焊接工艺和结构设计等有关，不是药皮的主要功能。所以答案选D。

4.酸性焊条熔渣的成分主要是酸性氧化物，如()等。

A.SiO?、TiO?、Fe?O?

B.CaO、MnO、MgO

C.Na?O、K?O

D.CO?、SO?

答案：A

解析：酸性焊条熔渣的成分主要是酸性氧化物，SiO?（二氧化硅）、TiO?（二氧化钛）、Fe?O?（三氧化二铁）都属于酸性氧化物。CaO（氧化钙）、MnO（氧化锰）、MgO（氧化镁）属于碱性氧化物；Na?O（氧化钠）、K?O（氧化钾）也是碱性氧化物；CO?（二氧化碳）虽然是酸性气体，但在熔渣成分中不是主要成分，SO?（二氧化硫）一般不是熔渣的主要成分。所以答案选A。

5.焊接接头中最危险的缺陷是()。

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

答案：C

解析：裂纹是焊接接头中最危险的缺陷。裂纹会显著降低焊接接头的强度和韧性，在承受载荷时，裂纹尖端会产生应力集中，容易导致裂纹扩展，最终使焊接结构发生破坏。气孔、夹渣和未焊透等缺陷虽然也会影响焊接接头的质量，但相对裂纹来说，其危害性较小。所以答案选C。

6.手工电弧焊时，焊接电流的大小主要根据()来选择。

A.焊条直径

B.焊件厚度

C.焊接位置

D.以上都是

答案：D

解析：手工电弧焊时，焊接电流的大小需要综合考虑多个因素。焊条直径越大，需要的焊接电流越大；焊件厚度较厚时，为了保证焊透，需要较大的焊接电流；不同的焊接位置，如平焊、立焊、横焊、仰焊等，对焊接电流的要求也不同，一般平焊时可以使用较大的电流，而其他位置需要适当减小电流。所以答案选D。

7.焊接过程中，产生气孔的主要原因之一是()。

A.焊接速度过慢

B.焊接电流过大

C.焊件表面有油污、铁锈等杂质

D.电弧过长

答案：C

解析：焊件表面有油污、铁锈等杂质，在焊接过程中，这些杂质会分解产生气体，当气体来不及逸出熔池时，就会在焊缝中形成气孔。焊接速度过慢可能会导致焊缝过热、变形等问题；焊接电流过大可能会造成焊缝咬边、烧穿等缺陷；电弧过长会使电弧不稳定，保护效果变差，但不是产生气孔的主要原因。所以答案选C。

8.气割时，预热火焰的作用是()。

A.使金属表面达到燃点

B.使金属表面达到熔点

C.使金属表面达到沸点

D.使金属表面达到闪点

答案：A

解析：气割时，预热火焰的作用是使金属表面达到燃点。气割是利用氧气与金属发生燃烧反应来切割金属的，只有当金属表面达到燃点时，在氧气流的作用下，金属才能发生剧烈的燃烧反应，从而实现切割。使金属表面达到熔点是熔化切割的要求；沸点和闪点与气割过程无关。所以答案选A。

9.下列哪种气体不能作为保护气体用于气体保护焊？()

A.氩气

B.二氧化碳

C.氧气

D.氦气

答案：C

解析：氧气具有强氧化性，在焊接过程中，如果使用氧气作为保护气体，会使金属发生剧烈的氧化反应，导致焊缝质量下降，产生气孔、氧化皮等缺陷，所以氧气不能作为保护气体用于气体保护焊。氩气、二氧化碳