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2025及未来5年中国增强石墨板市场分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国增强石墨板市场分析及竞争策略研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、增强石墨板技术底层逻辑与材料科学突破扫描 5

    1.1石墨基体增强机制的物理化学原理解析 5

    1.2多尺度复合结构设计对导热导电性能的影响路径 7

    1.3新型掺杂工艺与界面结合强度的协同优化方案 10

    二、2025年中国主流技术架构与工程实现路径盘点 13

    2.1化学气相沉积与热压成型工艺的产业化适配性对比 13

    2.2高定向排列石墨片层的微观结构控制技术进展 16

    2.3低成本连续化制造系统的集成设计与良率瓶颈破解 18

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