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2025至2030中国汽车功率半导体模块封装测试技术发展方向研究报告.docx

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    2025至2030中国汽车功率半导体模块封装测试技术发展方向研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状分析 3

    1、全球与中国汽车功率半导体模块封装测试技术发展概况 3

    全球技术演进路径与主要技术路线 3

    中国在该领域的产业化水平与技术成熟度 5

    2、产业链结构与关键环节剖析 6

    上游材料与设备供应现状 6

    中游封装测试企业布局与产能分布 7

    二、市场竞争格局 9

    1、国内外主要企业竞争态势 9

    2、区域产业集群与协同发展 9

    长三角、珠三角、京津冀等重点区域产业聚集特征 9

    产学研合作机制与创新生态

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