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3D打印行业研究：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔.docx

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    机械组

    分析师:满在朋(执业S1130522030002)分析师:李嘉伦(执业S1130522060003)

    manzaipeng@lijialun@

    响应Al芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔

    投资逻辑

    冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案：从历史数据看，仅冷却一项可占到数据中心电耗的40%，随着GPU热设计功耗的不断提升，传统风冷散热开始面临瓶颈，而液冷的散热效率远高于风冷，尤其是采用微通道液冷天花板更高，根据英伟达数据，通过部署液体冷却的GB200NVL72系统，

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