led封装材料的研究.pdf

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

摘要

随着人们对于环保问题的关注,绿色节能已成为世界的主题,而LED作为一种新颖的半导体光

源,具有寿命长、功耗少、节能等特点,是一种符合绿色照明要求的光源,将在绿色照明工程中扮演

越来越重要的角色。

本文先对传统的LED封装材料进行分析,进而了解总结了LED封装材料的发展状况。在此基础

上,通过实验方法,进一步研究了LED封装材料的工艺过程及其组成,通过对工艺的条件、原料的改

性,最终确定了无色、透明的

LED封装材料的最佳工艺过程和配方。

关键字:LED;半导体;节能;封装材料;工艺;配方

1引言

半导体照明技术是21世纪最具

文档评论(0)

13141516171819 + 关注
实名认证
内容提供者

!@#¥%……&*

1亿VIP精品文档

相关文档