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车规级半导体器件封装项目建筑工程方案.docx

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    车规级半导体器件封装项目建筑工程方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目概述 3

    二、项目建设背景 4

    三、项目目标与任务 6

    四、建筑工程总体设计思路 8

    五、工程设计原则与要求 10

    六、项目场地分析与选择 12

    七、建筑工程空间布局规划 13

    八、建筑工程功能区划分 15

    九、生产区域设计要求 17

    十、辅助设施设计要求 19

    十一、建筑结构设计方案 20

    十二、建筑外立面设计方案 23

    十三、建筑材料选择与应用 24

    十四、建筑施工工艺及技术要求 26

    十五、施工质量控制标准

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