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AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

电子行业2026年度投资策略

2025年11月03日

AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

AI正在以前所未有的速度和维度崛起

空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模预计将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。

政策层面：2022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断推出各类政策限制中国AI芯片代工等等环节，试图阻碍国产AI芯片发展。2025年7月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。

我们认为国产AI产业链分为三个层次：

第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等相关芯片自主可控

（1）AI算力：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT应用场景井喷，端侧SoC厂商乘风起。

（2）AI存力：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。

（3）AI运力：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率较低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。

（4）AI电力：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。

第二阶段：AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控

(1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。

(2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。

第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控

我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。

受益标的：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等

风险提示：中美摩擦加剧的风险；AI产业发展不及预期；研发进展不及预期；国产替代进程不及预期；终端需求不及预期

目录

CONTENTS

1

1

半导体板块行情回顾

2

2

AI

AI算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起

3

3

AI

AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升

4

4

AI

AI电力：GPU功率持续提升，AI服务器电源市场新机遇

5

5

AI

AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁

6

6

AI

AI底层硬科技：半导体设备/材料/EDA持续突破

7

7

风险提示

风险提示

1.1

半导体板块行情回顾

2025年初至今（2025/1/2-10/28），国内电子指数与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”等因素驱动下显著跑赢沪深300，电子指数与半导体指数累计涨幅分别达到54.46%/54.51%；细分板块来看，数字芯片设计（+75.3%）、半导体设备（+56.3%）、半导体（+54.51%）、电子（+54.46%）、分立器件（+42.5%）、半导体材料（+38.5%）、模拟芯片设计（+21.4%）、聚成电路封测（+21.4%）。

海外方面，费城半导体指数与台湾半导体指数在2025Q1受到海外政策、关税不确定性以及AI芯片库存调整等因素扰动回撤；4月以后随“政策冲击落地+AI飞轮成型+流动性修复”三重因素共振实现触底反弹；2025Q2-Q3海外算力链持续走强（云厂Capex超预期+AI链核心公司密集合作协议），叠加存储新一轮上涨周期开启，整体势头强劲。年初至今费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%/31.4%。

图1：半导体指数显著跑赢沪深300指数

80.0%费城半导体指数SOX.GI台湾半导体指数TWSE071.TW

80.0%

半导体(申万)801081.SI沪深300000300.SH

电子(申万)801080.SI

60.0%

40.0%

20.0%

0.0%

-20.0%

-40.